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对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况 2020年11月20日，芯海科技召开了第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，拟使用最高余额不超人民币4.0亿元（含4.0亿）的部分闲置募集资金以及最高余额不超过人民币4.0亿元（含4.0亿）的部分闲置自有资金进行现金管理，选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等），在上述额度内，资金可以滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。截至2021年6月30日公司购买大额存单进行现金管理的未到期金额为13,000.00万元。

募集资金其他使用情况 2020年12月29日，公司召开第二届董事会第二十四次会议和第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于增加募投项目实施主体及募集资金专户的议案》，同意公司增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司（以下简称“合肥芯海”）作为“高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目”、“压力触控芯片升级及产业化项目”、“智慧健康SoC芯片升级及产业化项目”三个募投项目的实施主体、开立募集资金专户并对应新增合肥作为募投项目实施地点。

（二）前次募投项目的实施进展

截至本募集说明书签署日，前次募投项目的具体实施进展如下：

项目名称 实施进展

高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目 实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所后，公司已与4家合作方联合竞买位于深圳市南山区的土地使用权，该地块办公建筑建设完毕后，由公司持有的部分将作为首发募投项目的实施场所；软件购置、设备投资等按预定计划投入，相关研发活动按预定计划进行

压力触控芯片升级产业化项目 实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所后，公司已与4家合作方联合竞买位于深圳市南山区的土地使用权，该地块办公建筑建设完毕后，由公司持有的部分将作为首发募投项目的实施场所；软件购置、设备投资等按预定计划投入，相关研发活动按预定计划进行

智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所后，公司已与4家合作方联合竞买位于深圳市南山区的土地使用权，该地块办公建筑建设完毕后，由公司持有的部分将作为首发募投项目的实施场所；软件购置、设备投资等按预定计划投入，相关研发活动按预定计划进行

根据《芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，前次募投项目所需的办公场所原计划在广东省深圳市购置。2021年9月22日，公司2021年第三次临时股东大会审议了《关于变更募投项目实施方式的议案》，同意公司上述前次募投项目的实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所。购买土地自建办公场所相对于直接购置房产所获得的办公面积更大，有利于办公环境的改善，有利于公司招募研发技术人才以提升公司的技术研发实力，也更符合公司成本与效益的要求，有利于提高募集资金使用效率。公司将尽快办理后续的土地购置和场地建设，保障前次募投项目的顺利实施。

公司已与深圳市名家汇科技股份有限公司、深圳市优博讯科技股份有限公司、深圳市同为数码科技股份有限公司、深圳欣锐科技股份有限公司等4家合作方签署了《南山区联合竞拍及合作建设南山区科技园北区T401-0112地块协议书》，与该等合作方组成联合体共同参与深圳市南山区科技园北区T401-0112地块国有建设用地使用权的挂牌出让竞买，并在该地块上共同合作建设开发。建设完毕后，该地块的办公建筑由公司持有的部分将作为首发募投项目的实施场所。截至本募集说明书签署日，公司和上述4家合作方已竞得T401-0112地块国有建设用地使用权，并与深圳市规划和自然资源局南山管理局签订了《土地使用权出让合同书》。

（三）压力触控芯片升级产业化项目投入较少的原因

截至2021年6月30日，前次募投项目高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目、压力触控芯片升级产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目的实际投入金额分别为9,636.92万元、2,635.75万元和10,187.75万元，投入进度分别为51.01%、17.54%和65.60%。相比其他两个项目，压力触控芯片升级产业化项目截至2021年6月30日的投入相对较少，主要是由于该项目的研发活动仍处于项目计划阶段，而其他两个项目已进入项目开发阶段。