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根据已有流片工艺及本次募投项目芯片设计所需相关流片内容的市场报价，本项目计划使用流片费用4,848.00万元，拟使用本次募集资金投入1,808.10万元。流片投入的具体内容主要包括mask掩模版的制版费用、全工艺角晶圆生产费用、风险样片的生产费用及demo版的制作费用。

（3）铺底流动资金

本项目铺底流动资金计划金额5,366.92万元，不使用本次募集资金投入。项目铺底流动资金金额以项目运营期年流动资金需求最大值乘铺底系数10%测算，经测算运营期年流动资金需求最大值为53,669.18万元。

（4）预备费

本项目预备费计划金额817.94万元，不使用本次募集资金投入。预备费以建筑安装工程费、装饰装修费用、工程建设其他费用及开发期税费金额之和为基数，乘以费率5％测算。

8、建筑工程费每平米造价合理性及设备采购价格公允性分析

（1）建筑工程费每平米造价合理性分析

本次募投项目建设工程费每平米平均单价为4,156.05元，相关报价根据第三方设计公司提供报价测算。

本项目实施地点为成都市，根据公开资料显示，其他上市公司在成都地区新建办公或研发场所造价的具体情况如下：

公司名称 项目名称 项目工程建设金额（万元） 建筑面积（㎡） 单位造价（元/㎡）

天奥电子 原子钟产业化项目 4,785.00 11,137 4,296.49

立昂技术 立昂云数据（成都）一号基地一期建设项目 19,609.30 45,530 4,306.90

立昂云数据（成都）一号基地二期建设项目 11,889.02 27,356 4,346.04

由上表可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的成都地区自建办公或研发场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。

（2）设备采购价格公允性分析

本项目计划采购设备的单价参考公司历史采购价格、第三方报价或市场公开报价确定。本次募投项目拟购置设备合计1,430.00万元，其中单项采购总额超过100万元的主要设备本次预测采购单价与报价或市场价格对比情况如下：

序号 设备仪器名称 采购单价(万元/台) 报价/市场价格(万元/台) 测算参考依据

1 FT测试机台 260.00 265.00 第三方报价

2 CP测试机台 150.00 182.00 第三方报价

3 CP测试机台设备（probe card探针卡） 15.00 15.20 第三方报价

4 高精度信号源 100.00 99.99 市场公开报价

5 动态电流分析仪 60.00 62.10 第三方报价

6 服务器 9.00 8.20 历史采购价格

由上表可知，本次募投项目的主要设备采购单价与公司历史采购单价、第三方报价或市场公开报价不存在重大差异，项目主要设备采购价格公允、合理。

9、本次募投与首发募投项目的区别与关系，不存在重复建设情形

首发募投项目包括“高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目”、“压力触控芯片升级产业化项目”及“智慧健康SoC芯片升级及产业化项目”，其中“压力触控芯片升级产业化项目”和“智慧健康 SoC芯片升级及产业化项目”研发产品不属于MCU芯片大类，与本次募投不同。

本次募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”与前次募投“高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目”研发产品均属于MCU大类，汽车MCU芯片在技术路线上是通用MCU芯片的延伸，这也为本次“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的顺利实施提供了一定的技术储备和研发基础。同时，两者主要存在以下方面的区别：

（1）产品应用场景与目标客户不同

前次募投“高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目”所涉及产品是在公司原有通用MCU芯片基础上进一步更新换代，但其仍属于通用MCU芯片范畴，主要应用于工业控制、电子消费等领域，其终端客户主要为通信及计算机（如个人电脑、光模块等）、手机、工业控制（电机控制、工业仪表、电力设备、传感器等）、新能源管理（动力电池等）、高端消费（如穿戴设备、高端电子烟等）、医疗健康、汽车后装等多个领域的制造厂商。