网络安全检测|网络安全服务|网络安全扫描-香港墨客投资移动版

目前，公司MCU芯片已广泛应用于手机、个人电脑、穿戴设备，智能家居控制等智能终端领域以及工业测量、传感器、仪表、电机控制、电池管理系统（BMS）等工业领域。部分应用终端如下：

目前，芯海科技已经初步完成了MCU开发平台，实现了MCU的结构化和模块化开发，并在此基础上，针对不同的细分市场，快速推出一系列高集成度MCU，满足从8位到32位、从低成本到高精度高性能的广泛需求。

除了MCU芯片本身，为了提高用户的开发效率，公司在开发工具上也持续投入，陆续推出了具有自主知识产权的针对8位MCU芯片的C编译器、在线仿真器、IDE等工具，编译效率较高。此外，公司还为客户提供完整的开发生态，以PD快充产品开发为例，公司创新性地提供了SmartPD图形化开发平台，进一步降低客户的开发门槛，缩短新产品上市时间。

公司早在2008年就开发了完全自主知识产权的8位MCU内核和完善的开发平台，包括仿真器、烧录器、汇编编译器、C语言编译器以及各种类型IP等，是国内为数不多的同时拥有自主知识产权MCU内核和C编译器的企业。随着公司技术和业务的发展，公司的MCU在可靠性、适用性以及IP丰富度方面也不断得到提升。凭借在MCU技术上深厚的积累，公司可以根据市场的需求，选择不同的IP组合，迅速推出满足市场的产品，实现性能和成本的平衡。

同时，公司车规级信号链MCU芯片已通过加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等AEC-Q100一系列车规级认证，该认证由美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council）制定和推动，在全球具有较高的权威性和含金量，是集成电路厂商进入汽车领域的重要通行证之一，公司取得该认证证明了公司在汽车芯片产品研发方面已具备一定的技术积累。

九、公司业务经营情况

（一）发行人经营模式和主要流程

集成电路行业依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为两种经营模式：IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，无晶圆模式）模式。20世纪80年代，集成电路行业厂商大多以IDM模式为主。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，到20世纪90年代初期，集成电路行业能够涵盖芯片设计、晶圆制造、封装与测试的垂直一体化制造商减少，行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变。很多传统的IDM集成电路厂商也纷纷将晶圆生产线剥离出来成立单独的Foundry工厂。具体模式如下：

IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂，业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。目前仅有英特尔、三星、德州仪器等国际芯片行业的巨头采用此种模式。

Fabless模式即无晶圆厂的集成电路设计企业。与IDM模式相比，Fabless模式专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。该模式对资金要求和规模门槛相对较低，因此全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式。目前Fabless模式的主要代表有高通、AMD、联发科、上海贝岭、兆易创新等，公司亦采用此模式。

公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在该等经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

公司的总体业务流程图如下所示：

公司具体的研发、销售、采购模式如下：

1、研发模式

公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。

为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的执行体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。

具体研发流程见下图：

项目章程阶段：公司市场营销部根据市场需求、客户需求或研发团队针对产品创新、新技术储备和工程实验等情况提出研发提案，并召集总经理、市场营销部、产品线、研发中心、财务部等部门对目标市场进行深入研究，对提案的可行性进行分析，并制定初步项目目标。