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报告期各期末，公司资产总额分别为 28,676.90万元、34,397.94万元、102,101.27万元和106,865.30万元。2019年末公司资产总额同比增长19.95%，主要系由于经营规模扩大，以及2019年12月公司增资。2020年末公司资产总额同比增长196.82%，主要系2020年公司首次公开发行募集资金所致。

（二）流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产的结构如下表：

单位：万元

项目 2021/9/30 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31

金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

货币资金 37,125.06 45.47% 55,747.98 64.63% 7,374.06 28.76% 3,630.44 15.25%

交易性金融资产 14,083.06 17.25% 6,763.13 7.84% - - - -

应收票据 208.48 0.26% 374.16 0.43% 740.26 2.89% 849.74 3.57%

应收账款 11,637.54 14.25% 7,347.74 8.52% 9,955.59 38.83% 6,035.22 25.35%

应收款项融资 - 0.00% 114.52 0.13% 1,615.30 6.30% - -

预付款项 2,414.90 2.96% 1,191.86 1.38% 181.44 0.71% 320.55 1.35%

其他应收款 453.27 0.56% 111.61 0.13% 410.98 1.60% 390.68 1.64%

存货 13,034.08 15.96% 12,233.38 14.18% 5,032.95 19.63% 4,580.15 19.24%

其他流动资产 2,698.81 3.31% 2,371.76 2.75% 331.01 1.29% 8,001.92 33.61%

流动资产总额 81,655.21 100.00% 86,256.13 100.00% 25,641.60 100.00% 23,808.70 100.00%

报告期各期末，流动资产在总资产中占比分别为83.02%、74.54%、84.48%和 76.41%，占比较高且较为稳定。公司资产以流动资产为主，主要系由于公司业务模式为行业通行的Fabless模式，自身不从事芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等重资产环节通过委外方式进行，故非流动资产规模较小，占比较低。公司资产结构稳定，资产流动性较强。

报告期各期末，公司流动资产主要由货币资金、交易性金融资产、应收账款和存货等构成。

1、货币资金

报告期各期末，公司货币资金构成情况如下：

单位：万元

项目 2021/9/30 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31

金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

库存现金 23.19 0.06% 2.34 0.00% 9.04 0.12% 0.39 0.01%

项目 2021/9/30 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31

金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

银行存款 37,101.80 99.94% 55,745.30 100.00% 7,364.96 99.88% 3,629.91 99.99%

其他货币资金 0.07 0.00% 0.35 0.00% 0.07 0.00% 0.13 0.00%

合计 37,125.06 100.00% 55,747.98 100.00% 7,374.06 100.00% 3,630.44 100.00%

报告期各期末，公司货币资金分别为3,630.44万元、7,374.06万元、55,747.98万元和37,125.06万元。公司2019年末货币资金同比增长103.12%，主要系增资扩股导致银行存款增加2,000.00万元所致；2020年末货币资金同比增长656.00%，主要系2020年公司完成首次公开发行股票募集资金到位所致；2021年9月末比2020年末下降33.41%，主要是由于公司2021年为应对经营规模的快速增长，相应增加了资本性支出，同时公司2021年购买的现金理财产品金额较大。

2、交易性金融资产

单位：万元

项目 2021/9/30 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31

金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比

权益工具投资 5,083.06 36.09% 6,763.13 100.00% - - - -

结构性存款 9,000.00 63.91% - - - - - -

合计 14,083.06 100.00% 6,763.13 100.00% - - - -

2020年10月，为了加强与产业链上下游企业的合作，根据公司发展战略规划，公司认购了上市公司通富微电非公开发行的2,679,528股股票，占通富微电非公开发行后总股本的0.20%；认购金额为5,000.00万元。通富微电从事集成电路封装、测试业务，属于公司所处产业链上游。公司将持有的通富微电股票分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产核算。受通富微电股票价格波动影响，截至2020年末、2021年9月末公司持有的通富微电股票公允价值分别为6,763.13万元、5,083.06万元。此外，2021年9月末公司还持有结构性存款余额9,000.00万元。

3、应收票据

报告期各期末，公司应收票据构成情况如下：

单位：万元

项目 2021/9/30 2020/12/31 2019/12/31 2018/12/31

银行承兑汇票余额 208.48 374.16 740.26 849.74

减：坏账准备 - - - -

银行承兑汇票账面价值 208.48 374.16 740.26 849.74

合计 208.48 374.16 740.26 849.74

报告期各期末，公司应收票据为银行承兑汇票，整体回款风险较小。

4、应收账款

报告期各期末，公司应收账款情况如下：

单位：万元

项目 2021/9/302021年1-9月 2020/12/312020年度 2019/12/312019年度 2018/12/312018年度

应收账款账面余额 13,966.39 9,713.58 12,211.13 8,185.02

坏账准备 2,328.85 2,365.84 2,255.54 2,149.80

应收账款账面价值 11,637.54 7,347.74 9,955.59 6,035.22

营业收入 46,270.48 36,279.60 25,840.64 21,929.63

期末应收账款账面余额占当期营业收入比例 30.18% 26.77% 47.26% 37.32%

（1）应收账款规模分析