芯海科技：芯海科技（深圳）股份有限公司向不(85)
时间:2023-11-13 18:36 来源:网络整理 作者:墨客科技 点击:次
2018年度和2020年度，公司收回投资收到的现金分别为2,700.00万元和300.00万元，系实际控制人卢国建支付的芯感互联股权转让款。2018-2020年度，公司收到其他与投资活动有关的现金分别为 14,600.00万元、23,700.00万元和10,900.00万元，主要系理财产品投资收回导致的现金流入。 报告期各期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为3,257.61万元、4,675.50万元、8,725.02万元和7,969.80万元。除了购买日常经营所需的设备、软件和IP授权等无形资产和光罩外，报告期内公司购入前海世茂金融中心二期项目5103、5104号房等两处办公房产，购房款在2018-2020年分期支付；2021年1-9月，公司主要资本性支出包括预付成都募投土地的竞拍保证金、在深圳湾创新科技中心装修新办公室和研发实验室以及购置生产设备等。2020年度和2021年1-9月，公司投资支付的现金分别为5,000.00万元和1,739.71万元，分别系认购通富微电非公开发行的股票投资款，合肥芯海收购芯联海智原自然人合伙人所持财产份额的支出以及对深圳市玄同微科技有限公司的投资。报告期内，公司支付其他与投资活动有关的现金主要系购买理财产品流出的现金，公司购买的理财产品大部分属于保本型理财产品，安全性和流动性较好。 3、筹资活动产生的现金流量 报告期内，公司筹资活动现金流状况如下： 单位：万元 项目 2021年1-9月 2020年度 2019年度 2018年度 吸收投资收到的现金 - 51,969.49 2,135.00 - 取得借款收到的现金 - 15,210.00 2,000.00 2,800.00 收到其他与筹资活动有关的现金 - - - 75.00 筹资活动现金流入小计 - 67,179.49 4,135.00 2,875.00 偿还债务支付的现金 6,137.33 7,062.68 2,710.00 2,090.00 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 3,211.75 518.52 143.26 970.31 支付其他与筹资活动有关的现金 402.54 2,925.13 250.00 - 筹资活动现金流出小计 9,751.62 10,506.32 3,103.26 3,060.31 筹资活动产生的现金流量净额 -9,751.62 56,673.17 1,031.74 -185.31 报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-185.31万元、1,031.74万元、56,673.17万元和-9,751.62万元。 报告期内，公司吸收投资收到的现金主要为公司增资扩股的现金流入。2019年12月，公司向湖南蒲公英和安谋科技发行股份，合计收到出资2,000.00万元。2020年，公司完成首次公开发行股票并上市，收到坐扣承销费后的募集资金51,969.49万元。2018-2020年度，公司取得借款收到的现金分别为2,800.00万元、2,000.00万元和15,210.00万元，其中2020年金额较大，主要系由于公司为应对经营规模的扩大增加了流动贷款的举借规模，以及为购买前海世茂金融中心二期项目5103、5104号办公用房而通过子公司芯崛科技及芯海创芯取得的银行按揭贷款。 公司筹资活动现金流出主要为偿还贷款本息和向股东分配利润。2021年1-9月分配股利、利润或偿付利息支付的现金主要是支付2020年度的现金分红3,000万元。此外，2020年，公司支付其他与筹资活动有关的现金为2,925.13万元，系公司首次公开发行股票支付的保荐费、律师费、会计师费等中介机构费用。 （二）重大资本性支出 1、最近三年已经发生的重大资本性支出 最近三年，资本性支出为购建固定资产、无形资产和其他长期资产，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产的支出的现金分别为 3,257.61万元、4,675.50万元、8,725.02万元。 除上述支出外，本公司在报告期内无其他重大资本性支出。 2、未来可预见的重大资本性支出计划及资金需求 公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次发行可转债募集资金拟投资的项目。在募集资金到位后，公司将按投资计划分期进行投资，具体情况参见本募集说明书“第七节 募集资金运用情况”之“一、本次募集资金运用情况”。 九、技术创新分析 芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。 公司经过十余年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU等领域持续加大研发力度，掌握了包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙应用技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术等核心技术。基于以上核心技术，公司推出了国内首款高精度 24位Sigma-Delta ADC，目前ADC产品的精度达到了行业内领先水平。同时，公司在压力触控芯片领域率先推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产。 截至报告期末，公司正在研发的主要项目情况如下： 序号 研发项目大类 进展或阶段性成果 拟达到目标 (责任编辑：admin) |