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1 高能效人机交互芯片项目 小批量 研究新一代的压力触控人机交互技术，进一步提升测量精度、降低功耗，并增加电容检测，实现二合一人机交互

2 面向智能硬件的智慧健康核心芯片项目 小批量 针对BIA生物电阻抗技术，通过高性能AFE、BIA算法及系统工程的持续创新，构建了面向健康AIoT云端核的技术中台，可以快速赋能下游客户实现快速量产

3 基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU芯片研发及产业化项目 小批量 开发基于ARM Cortex-M的MCU系列产品，减少产品尺寸，提高可靠性，降低功耗

4 面向PC及笔记本电脑的核心控制芯片项目 研发阶段 开发与CPU高效协同，整合各种外设的核心嵌入式控制器，降低系统的能耗，提高系统的处理能力

5 面向可穿戴设备的智慧健康测量核心芯片项目 芯片测试 开发能够实现可穿戴设备针对心率、血氧、人体成分等进行健康测量的芯片

6 锂电池管理系统系列核心芯片的研发和产业化项目 研发阶段 开发锂电池管理系统中的电量测量的核心芯片，进一步提升测量精度和降低功耗

7 基于鸿蒙系统的物联网核心芯片的开发和产业化项目 研发阶段 基于物联网核心芯片和鸿蒙系统，构建一站式解决方案，赋能下游客户实现快速量产

公司技术先进性及具体表现，见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“十、与产品有关的技术情况”之“（三）主要产品的核心技术情况”。

公司保持持续技术创新的机制和安排，见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“二、科技创新水平及保持科技创新能力的机制和措施”。

十、重大事项说明

（一）重大未决诉讼

报告期内，公司及控股子公司不存在对公司经营活动产生重大不利影响的诉讼、仲裁事项；公司的控股股东、实际控制人、控股子公司、董事、监事、高级管理人员不存在作为一方当事人的可能严重影响公司持续经营的重大诉讼、仲裁或其他重大事项；发行人董事、监事、高级管理人员不存在涉及刑事诉讼的情况。

此外，发行人存在未结诉讼情形，该等未结诉讼不涉及企业核心专利或核心产品，且涉案金额较小，不会对发行人及其子公司的持续经营或本次发行造成重大不利影响。

（二）对外担保

截至报告期末，公司对外提供担保均属于为合并范围内的子公司提供担保的情形，不存在向合并范围内的子公司以外的其他主体提供担保的情形。

（三）行政处罚

报告期内公司受到行政处罚的情况请参见本募集说明书“第五节 合规经营与独立性”之“一、合法经营情况”之“（二）发行人受到的行政处罚情形”。

十一、本次发行的影响

（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划

本次发行完成后，随着募集资金投资项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步扩大。本次募集资金投资项目系围绕公司现有主营业务开展，公司的主营业务未发生变化，不存在因本次向不特定对象发行可转债而导致的业务及资产的整合计划。

（二）本次发行完成后，上市公司科技创新情况的变化

本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目是在公司现有业务基础上的产业链延伸，将使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域。未来随着募集资金投资建设项目的实施，将提升公司在MCU芯片领域的竞争优势，并进一步增强公司的研发实力和科技创新能力。

（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化

本次发行不会导致上市公司控制权发生变化。

第七节 本次募集资金运用

一、本次募集资金运用情况

本次发行可转债拟募集资金总额不超过人民币41,000.00万元（含41,000.00万元），扣除发行费用后，募集资金拟投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 募集资金拟投入金额

1 汽车MCU芯片研发及产业化项目 38,624.75 29,400.00

2 补充流动资金 11,600.00 11,600.00

合计 50,224.75 41,000.00

注：上表“项目总投资”金额含增值税。

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。