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本次发行可转债所募集的资金除补充流动资金外将全部用于“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，符合未来公司业务发展方向及国家产业政策，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目建成和投产后，公司将具备汽车芯片设计和销售能力，使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域，实现产业链延伸。同时通过本次发行，也可提高公司抗风险能力和持续盈利能力，增强公司的核心竞争力，对实现公司长期可持续发展具有重要的战略意义。

（二）本次发行可转债对公司财务状况的影响

本次募集资金投资项目有较好的经济效益，有利于提高公司的持续盈利能力。在建设期内净资产收益率、每股收益等财务指标可能出现一定程度的下降，但随着相关项目效益的逐步实现，公司的盈利能力有望在未来得到进一步提升。

本次可转债发行完成后，短期内公司的总资产和总负债将增加，资产负债率上升；在本次可转债后期转股后，公司总负债将下降，净资产上升，资产负债率将有一定幅度的下降，抗风险能力将得到提升，有利于增强公司的资本实力。

第八节 历次募集资金运用

一、最近五年募集资金运用的基本情况

最近五年，公司共募集资金一次，即2020年9月首次公开发行股票募集资金，具体情况如下：

根据中国证券监督管理委员会发出的《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可【2020】1930号），并经上海证券交易所同意，公司已向社会公众公开发行人民币普通股（A股）2,500万股，每股发行价格为22.82元/股，募集资金总额为人民币57,050.00万元，扣除发行费用人民币7,600.36万元后（不含税金额），募集资金净额共计人民币49,449.64万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2020年9月22日出具了天健验【2020】3-83号《验资报告》。

二、前次募集资金实际使用情况

（一）前次募集资金使用情况对照表

截至2021年6月30日，前次募集资金使用情况如下表：

单位：万元

募集资金总额： 49,449.64 已累计使用募集资金总额： 22,460.42

变更用途的募集资金总额： - 各年度使用募集资金总额：

变更用途的募集资金总额比例： - 2020年： 9,130.35

2021年1-6月： 13,330.07

投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预定可使用状态日期（或截止日项目完工程度）

序号 承诺投资项目 实际投资项目 募集前承诺投资金额 募集后承诺投资金额 实际投资金额 募集前承诺投资金额 募集后承诺投资金额 实际投资金额 实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额

1 高性能 32位系列MCU芯片升级产业化项目 高性能 32位 系列MCU芯片升级产业化项目 18,891.06 18,891.06 9,636.92 18,891.06 18,891.06 9,636.92 -9,254.14 2023年1月

2 压力触控芯片升级产业化项目 压力触控芯片升级产业化项目 17,573.90 15,028.29 2,635.75 17,573.90 15,028.29 2,635.75 -12,392.54 2023年1月

3 智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 智慧健康SoC芯片升级及产业化项目 18,050.14 15,530.29 10,187.75 18,050.14 15,530.29 10,187.75 -5,342.54 2023年1月

合计 54,515.10 49,449.64 22,460.42 54,515.10 49,449.64 22,460.42 -26,989.22

募集资金投资项目先期投入及置换情况 2020年12月29日，公司第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自有资金的议案》，同意公司以募集资金置换募投项目前期投入的自筹资金4,312.22万元。本公司于2020年12月31日完成资金置换。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 2020年12月29日，芯海科技召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第十八次会议，审议通过《关于使用部分募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意在确保募集资金投资项目建设的资金需求以及募集资金使用计划正常进行的前提下，拟使用总额不超过人民币1亿元（含本数）的闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内。截至2021年6月30日公司使用募集资金暂时补充流动资金余额8,000.00万元。