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瑞萨电子成立于2003年，由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体领域的全球领先供应商。

6、盛群股份

盛群股份成立于1998年，2002年在台湾上市，盛群股份营业范围主要包括单片机（MCU）IC及其周边组件的设计、研发与销售，其东莞子公司合泰半导体成立于2012年，负责盛群产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。

7、松翰科技

松翰科技成立于1996年，为业界知名的语音、音乐控制器厂商，为台湾证券交易所上市公司。目前，松翰科技的产品及核心技术已扩充至多媒体及MCU应用领域，产品范围已涵盖语音控制器芯片、影像控制芯片、8位MCU及USB控制芯片等。

（六）行业主要进入障碍

1、技术壁垒

集成电路行业属于技术密集型行业。对于采用Fabless经营模式的集成电路设计企业而言，研发能力和技术水平更是决定企业核心竞争力的最重要因素。芯片设计企业需要紧跟最新市场需求以及工艺路线发展趋势，不断加大研发投入，才能保持在市场上的竞争优势。新进芯片设计企业很难在短时间内具备相关技术和研发基础。

同时，随着集成电路技术的不断迭代更新，部分芯片设计厂商已经形成了较强的自主创新能力和独特的技术路线，并拥有自主核心技术，能够生产出差异化产品，构筑起较强的技术壁垒。

2、人才壁垒

集成电路设计行业的高技术要求必然会产生对高技术人才的需求，尤其对于采用Fabless经营模式的集成电路设计企业而言，人员稳定、研发能力强且经验丰富的人才团队是企业的核心竞争力之一。同时，一项技术从研发到应用，要求技术人员不仅具备扎实的理论功底，也要具备丰富的研发和项目实施经验，并具备跨学科专业能力。新进企业难以在短期内建立一支全面覆盖研发、销售的专业团队。

3、资金壁垒

集成电路设计企业对于技术、人才的需求决定了其需要大量资金投入以支持持续的技术研发和维持团队稳定。因此，集成电路行业也是资金密集型行业，在产品的设计研发环节，大量的研发投入对于资金的规模有着相对较高的要求。如果缺乏足够资金支持，企业研发所需的设备、材料、人员薪酬等研发支出将得不到有力保证。

尤其在国内高端人才相对缺乏的背景下，各大芯片设计企业更需要足够的资金实力来实现人才引进和激励需要。这对于新进企业构成了较强的资金壁垒。

（七）行业与上下游行业间的关联性及上下游行业发展状况

1、上游行业对本行业的影响

公司采用Fabless模式，专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。因此，晶圆制造、封装和测试行业是芯片设计行业的上游行业。

一方面，作为主要原材料之一的晶圆价格变化以及封装测试费用将直接影响公司产品销售单价、生产成本以及利润空间。另一方面，上游企业交货周期的变化也会影响公司向下游客户的交付进度。尤其是2020年新冠疫情爆发以来，全球主要芯片制造厂商产能受限，加之芯片市场需求不断增长，全球芯片供给不足。同时，公司最终交付下游客户的产品质量取决于上游晶圆以及封测厂商的良品率。

因此，公司需要与上游晶圆以及封测厂商保持良好的沟通关系以及顺畅的沟通渠道，以及时解决代工过程中出现的各类问题，减少上述因素对产品交付的影响程度。同时，公司制定了较为严格的质量控制体系以及供应商选择标准，谨慎选择上游供应商，能够保证公司产品质量稳定可靠。

2、下游行业发展状况

公司研发的芯片产品可广泛应用于诸多场景，目前主要集中在智慧健康、压力触控、工业测量、智慧家居感知、5G和物联网等领域。

（1）智慧健康

目前公司ADC、SoC产品及方案已经在体重体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等十几项高精度智能产品上得到广泛应用。根据半导体行业协会统计数据及可能覆盖的产品单价，预计2021年，智慧健康上述细分产品出货量为86.08亿台/套。