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项目概念阶段：当可行性评估通过后，新产品正式立项，成立项目开发团队，启动项目；系统工程师组织产品经理、市场行销等相关人员对需求进行验证，确定产品需求，确定产品的质量目标和计划；项目经理制定项目开发计划。

项目计划阶段：系统工程师根据产品需求制定系统架构，并将需求映射到芯片规格书、芯片概要设计、芯片测试方案中。

项目开发阶段：研发团队按照芯片规格书中的各项指标进行前端电路设计、仿真验证，后端版图设计、验证等开发工作；将布图资料和生产加工标准以电子化的方式传递给专业掩膜厂和晶圆加工厂，加工成品在测试厂进行晶圆测试，测试后的晶圆在封装厂进行芯片封装，封装成品由测试厂进行产品成测；产品线对封装成品进行系统测试。

产品验证阶段：项目经理根据晶圆和封装小批量生产情况，组织系统工程师、量产工程师和工艺工程师对量产程序、生产良率、工艺窗口等生产数据进行分析，确定晶圆和封装片的量产工艺窗口，确定正式发布量产程序，确定封装量产，确定晶圆量产；成品测试和系统测试完成后，由市场营销部负责市场推广，选择适当的客户进行小规模试产。

产品发布阶段：产品资料包决策评审通过，研发中心正式将产品资料包移交给运营中心和产品线，产品进入生命周期管理，产品量产，项目结项总结。

2、销售模式

公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

销售模式图如下所示：

公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

3、采购模式

公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体采购、生产流程见下图：

公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作光罩，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将光罩交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。

为确保公司产品的质量和交货期，公司制订了《供应商导入管理办法》、《供应商评价管理办法》、《产品检验规范》和《进料检验作业指导书》，从供应商的选择开始进行严格把关，筛选符合公司产品需要的供应商进行晶圆代工、封装和测试，并定期对供应商进行考核评价，促使供应商不断改进和完善产品的质量水平和缩短交期。为确保产品质量，公司在产品入库前会进行产品抽样检验，依据检验结果安排是否入库。

（二）销售和主要客户情况

1、公司的主要产品和服务的销售收入情况

公司的芯片产品可以分为健康测量AIoT芯片、模拟信号链芯片、MCU芯片。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：

单位：万元

类别 2021年1-9月 2020年度 2019年度 2018年度

金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例

健康测量AIoT芯片 17,608.91 38.12% 13,060.70 36.05% 10,507.98 41.00% 11,034.00 50.32%

模拟信号链芯片 7,951.88 17.21% 12,428.88 34.31% 7,072.09 27.60% 5,236.23 23.88%

MCU芯片 20,105.78 43.53% 10,376.17 28.64% 7,893.08 30.80% 5,597.66 25.53%

其他 525.78 1.14% 362.90 1.00% 154.27 0.60% 61.74 0.28%

合计 46,192.34 100.00% 36,228.66 100.00% 25,627.42 100.00% 21,929.63 100.00%

2、公司主要产品的产销量情况

公司自身不从事生产活动，不存在产能不足或过剩的情况。公司的晶圆和成品芯片根据对未来市场预测情况进行备货，通过订单形式委托供应商生产。

报告期内，公司主要产品的产销情况如下：

单位：万颗

产品 2021年1-9月 2020年

产量 销量 产销率 产量 销量 产销率

健康测量AIoT芯片 19,233.47 19,417.18 100.96% 20,476.50 18,602.09 90.85%

模拟信号链芯片 10,153.80 9,154.70 90.16% 12,499.54 11,049.61 88.40%

MCU芯片 22,030.05 22,553.76 102.38% 19,538.36 19,400.98 99.30%

合计 51,417.32 51,125.64 99.43% 52,514.40 49,052.68 93.41%

产品 2019年 2018年

产量 销量 产销率 产量 销量 产销率

健康测量AIoT芯片 12,830.38 12,115.36 94.43% 12,823.79 12,838.54 100.12%

模拟信号链芯片 8,376.01 8,385.95 100.12% 7,411.62 6,800.57 91.76%

MCU芯片 16,978.17 17,153.72 101.03% 14,043.71 13,306.49 94.75%

合计 38,184.56 37,655.02 98.61% 34,279.11 32,945.60 96.11%

注：

1、公司无生产环节，不具备产能，产量统计口径为当期入库的达到可销售状态的产品数量，包括用于直接销售的半成品、产成品和模组；

2、销量统计口径为确认收入的产品数量。

3、前五名客户的销售情况

报告期内，公司客户较为稳定，报告期各期前五名客户具体情况如下：

单位：万元

2021年1-9月

序号 单位名称 销售收入 占比

1 深圳市西城微科电子有限公司 7,197.38 15.56%

2 深圳市卓芯微科技有限公司 3,674.20 7.94%

3 深圳市威盛康科技有限公司 3,409.86 7.37%

4 深圳市佑达科技有限公司 2,434.29 5.26%

5 深圳市鹏利达电子有限公司 2,424.28 5.24%

合计 19,140.01 41.37%

2020年

序号 单位名称 销售收入 占比

1 深圳市西城微科电子有限公司 3,866.55 10.66%

2 深圳市卓芯微科技有限公司 3,185.76 8.78%

3 深圳中电国际信息科技有限公司 2,667.74 7.35%

4 深圳市鹏利达电子有限公司 2,119.78 5.84%

5 深圳市威盛康科技有限公司 1,964.86 5.42%

合计 13,804.69 38.05%

2019年

序号 单位名称 销售收入 占比

1 深圳市西城微科电子有限公司 7,627.59 29.52%

2 深圳市鹏利达电子有限公司 1,569.07 6.07%

3 鑫通电子（香港）有限公司 1,557.14 6.03%

4 深圳市全智芯科技有限公司 1,380.03 5.34%

5 深圳市卓芯微科技有限公司 1,316.66 5.10%

合计 13,450.49 52.05%

2018年

序号 单位名称 销售收入 占比

1 深圳市西城微科电子有限公司 4,011.70 18.29%

2 上海曜迅工贸有限公司 3,052.37 13.92%

3 深圳市全智芯科技有限公司 1,310.27 5.97%

4 深圳市威盛康科技有限公司 1,242.95 5.67%

5 深圳市鹏利达电子有限公司 1,154.15 5.26%

合计 10,771.44 49.12%