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随着数字经济在全国GPD比重的提高，芯片在各个经济部门的渗透率也不断提升，发展半导体产业关乎我国经济安全。随着美国对于华为、中兴、中芯国际等中国企业的持续打压，以华为为首的中国科技企业正在逐步在零部件供应链、半导体供应链、操作系统等方面推进国产替代。根据ICInsights数据，2020年中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%，高于2010年的10.2%。随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备及材料企业的合作意愿较强，国产化进度明显加快，市占率不断提升。叠加国内5G、AIoT、自动驾驶等新兴产业驱动，全球创新中心从美向中聚集，中国占比有望进一步提升。据ICInsights预测，到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，预计至2030年该比例有望提升至30%。随着中美摩擦加剧，半导体国产化愈加重要,我们认为，国产替代提速下，国内半导体将迎来黄金十年。

习总书记在十四五规划和2035愿景规划中，明确提出硬科技补短板的同时，大力发展量子计算、脑科学、商业航天、人工智能等前沿科技领域。相信在利好政策和国产化新需求推动下，中国半导体和软件行业的发展将会从量变引发质变，到2030年前，逐步建成完整的半导体产业链和软件生态。

随着科技的竞争与角逐日益加剧，国产化替代已经上升到国家战略地位，我国科技产业也在积极谋求IT技术设施、基础软件、应用软件、信息安全在内的国产化替代，并陆续颁布了有关电信领域、互联网领域以及军队和国家公务机关领域的一系列关于维护国家信息安全、实现自主可控的法律法规和相关政策，为我国计算机行业的国产品牌提供了绝佳的发展机遇。

二、报告期内公司从事的主要业务

公司自1995年成立以来，一直致力于物联网技术研发及应用推广，目前已是国内领先的物联网产品及解决方案服务商。基于云边协同的实时数据处理技术，公司为用户提供自主研发的物联网平台产品、边缘控制产品和终端应用产品，并提供以自主产品为核心的设备设施和空间场景智能化整体解决方案。

公司以“万物智联，心心相通”为经营使命，产品及解决方案广泛应用于建筑楼宇、医院、城市轨道交通、数据中心等多个市场领域，帮助用户营造节能低碳、高效智慧、安全温暖的工作和生活环境。

1、技术、产品及解决方案综述

1.1 核心技术：公司以云边协同的实时数据处理技术为核心技术。

在实时数据处理领域，公司主要运用了边缘计算、数字孪生、大数据分析、数据可视化、工作流引擎等技术手段。

1.2 核心产品：公司基于核心技术创新研发出“云边端”系列产品。

平台产品包括：达实AIoT智能物联网管控平台、C3物联网身份识别与管控平台等。

边缘控制产品包括：边缘控制器、空间场景控制器等。

终端应用产品包括：物联网门禁控制器、AI人脸识别终端、空间场景交互屏、人行通道闸等。

1.3 物联网应用系统：公司基于“云边端”系列产品的组合应用，开发物联网应用系统，包含EMC007中央空调节能控制系统、C3物联网身份识别与管控系统、物联网空间场景控制系统、智慧停车管理系统、精益手术室智慧管理系统、医用智慧物流系统、智慧地铁环境与设备监控系统、轨道交通自动售检票系统、数据中心精准能效控制及管理系统等。

1.4 解决方案：公司基于自主研发的核心产品及相关物联网应用系统，提供包括咨询设计、自主及第三方产品集成、建设交付、运维运营等全生命周期服务，公司产品及解决方案广泛应用于建筑楼宇、医院、城市轨道交通、数据中心等多个市场领域，在每个细分领域都选择近百亿的细分市场作为主要目标市场，在细分市场领域，依托产品、案例、品牌、交付、文化等多方面的优势，形成独特的竞争力。

2、平台产品

2.1 达实AIoT智能物联网管控平台