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公司将结合宏观经济情况和资本市场发展变化情况，根据实际需要，寻求与推进产业投资与并购工作，在保证内生稳健增长的前提下，围绕公司的主营业务，寻找符合公司长期战略方向的外延发展机会，加强产业融合，以推动公司整体发展，提高公司综合竞争力。

（三）公司可能面对的风险

1.宏观经济波动风险

电子元器件是现代电子工业的基础，是当今一切现代信息技术设备和系统的核心元件。电子元器件产品下游应用行业广泛，包括汽车电子、通讯设备、家用电器、工业控制等在内的国民经济各个领域，因此电子元器件市场不可避免地会受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响下游产业的供需平衡，进而影响到电子元器件市场。未来如果宏观经济出现较大波动或者持续低迷，将会影响电子元器件行业的发展，包括公司在内的电子元器件分销商也会受到不同程度的影响。

2.汽车市场下滑风险

公司分销的电子元器件及自主研发设计的电源管理IC下游应用主要是汽车市场，主要客户为汽车电子零部件制造商。我国汽车市场整体生产情况受到经济环境、上游产业情况和消费力等诸多因素影响。据中国汽车工业协会统计数据显示：2021年汽车产销分别完成2652.8万辆和2627.5万辆，同比分别增长7.73%和3.81%，近年来全国汽车产量呈现下降趋势，2021年产量回暖，继2017年后首次出现增长，汽车行业正在复苏回暖，已经开始逐步走出新冠疫情的负面影响。

公司报告期内主要的营业收入主要来自于国产品牌项目，考虑到汽车产业受到政策、市场环境周期性影响较大，若汽车市场处于下滑态势，相应汽车销量呈现低迷的情况下，包括汽车整车生产厂商和汽车零部件供应商在内的汽车产业链内公司都将受到影响。导致公司可能出现订单需求不足、库存积压、货款收回困难等情况，进而将对公司的经营业绩带来重大不利影响。公司将会加快布局新能源汽车市场，积极拓展与相关车厂合作的商业机会，通过不断丰富产品和服务的类别、提升自主创新能力，继而稳步提升市场占有率和行业影响力。

3.全球晶圆制造产能短缺的风险

自2020年下半年以来，受多方面因素影响，全球晶圆制造产能出现结构性短缺。晶圆制造是芯片生产制造的一个重要环节，受此影响全球芯片供给紧张。同时受汽车市场的复苏、汽车电子化程度提升等因素的影响，汽车芯片需求增加，导致汽车芯片领域出现较大的供给缺口，尤其是车用 MCU 等芯片。

公司分销的部分产品在生产制造过程中会使用晶圆制造工艺，未来如果上游晶圆制造产能持续紧张，汽车芯片供给持续短缺，则可能会导致上游供应商供货不足，从而直接对公司的分销业务产生重大不利影响；或者下游汽车厂商因其他车用芯片（如 MCU）短缺，导致汽车整车减产、停产，则会间接影响下游客户对公司分销产品的需求，从而可能会对公司分销业务产生重大不利影响。

公司的IC设计业务采用Fabless的运营模式，与行业内的晶圆厂和封测厂均建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量获得了一定的产能保障，如果IC行业制造环节的产能与需求关系发生大幅波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商的产能不足，则可能会影响到公司自主研发设计 IC 产品的产能，导致产品供给难以满足下游市场的需求，从而对公司自主 IC 设计业务产生不利影响。报告期内，公司已与新晶圆厂和封测厂建立合作，确保稳定的供应渠道，根据客户的订单情况与晶圆厂积极沟通产能情况，以确保产品稳定的供应，可按时向客户交付产品，进而避免因产能不足而带来的风险。

4.技术开发和迭代升级风险

公司为客户提供技术支持服务，需要提前进行未来市场预测、判断，同时在核心技术上加大研发投入。如果公司在市场发展趋势的判断方面出现失误，没能在快速发展的汽车电子市场储备和开发出相配合的技术服务方案，或者投入一定的资源进行开发的技术方案没有得到客户认可，将对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。

公司的电源管理IC设计业务属于IC设计行业，IC设计行业内的技术不断革新，需要持续研发投入和新产品开发。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临 IC开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。针对上述风险，公司建立了完善的研发流程，重视项目立项的可行性分析，重视对行业和技术发展趋势的研究，紧贴客户和市场需求，将新产品开发风险降为最低。

5.客户及供应商变动风险