中芯国际：中芯国际2022年半年度报告(7)
时间:2022-09-09 23:46 来源:网络整理 作者:采集插件 点击:次
公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至FinFET等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。 4. 完善的知识产权体系 公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。截至2022年6月30日，公司累计获得授权专利共12,684件，其中发明专利10,913件。此外,公司还拥有集成电路布图设计权94件。 5. 国际化及产业链布局 公司一贯着眼于全球化布局，基于国际化运营的理念，深度融入全球产业链，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室，在中国香港设立了代表处，以便更好地拓展市场，快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。 6. 完善的质量管理体系 公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目前,公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，在全球集成电路行业整体维持增长趋势的大环境下，各细分领域的市场上呈现多极分化，全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺：（1）以智能手机、个人电脑为代表的存量市场需求逐渐放缓；（2）以物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等为代表的新兴增量市场对产能和技术创新提出了更高的要求；（3）行业对产业链区域性调整的预期依然存在，基于对供应链区域化分割的担忧，终端客户在地化生产需求加速，产生了在地化的产能缺口。为响应市场的动态变化，公司提前部署规划，进一步优化产能，不断推出新产品工艺平台，提升客户服务，坚定锁定存量、积极开拓增量。与此同时，上半年公司部分厂区所在城市先后经历新冠疫情，在生产保障面临严峻考验的特殊时期，公司全体员工并肩作战、共克时艰，在严格贯彻落实各项防控措施的前提下，筑起防疫安全屏障，尽最大努力确保生产有序运作、客户订单及时交付。在全体员工的努力与付出下，公司上半年保持稳健发展势头。 报告期内，本集团实现主营业务收入24,299.2百万元,同比增加53.3%。其中，晶圆代工业务营收为22,685.0百万元，同比增长56.4%。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 1. 研发与技术升级迭代风险 公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业，集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。 集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。 同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。 2. 技术人才短缺或流失风险 (责任编辑：admin) |