中芯国际：中芯国际2022年半年度报告(5)
时间:2022-09-09 23:46 来源:网络整理 作者:采集插件 点击:次
从中国大陆情况看，当前本土集成电路产业规模与实际市场需求仍不匹配，代工制造技术与全球领先企业依然存在一定差距。得益于国内新一轮科技创新举措对物联网、人工智能、云等数字技术产业化的推动，本土集成电路产业正迎来加速缩短与国际技术差距的契机。从产业链的各个环节来看，集成电路在我国电子信息制造业产值中的占比正逐步提高，成为我国电子信息产业转型升级、向全球价值链中高端迈进的关键环节。当前，国内集成电路设计业的成长已成为带动行业发展的主要驱动力，涌现了一批具有国际竞争力的龙头企业。设计、制造和封测产业发展亟需齐头并进，从而积极推动整体产业链的协同发展。 公司处于集成电路晶圆代工行业。集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式，其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路晶圆代工企业的生产过程是在高度精密的设备下进行的，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性和技术的领先性作为吸引客户的核心优势，随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小晶体管结构的同时持续利用各工艺节点成本和性能优势，开展横向衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的应用需求以及各细分市场中不同客户的差异化需求。 与此同时，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域持续发展：各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案；设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization,设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配作评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，随着掩模工艺和介质材料的进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。 近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也更加重视产业生态布局。 综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过内生研发和外拓规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。 二、 核心技术与研发进展 (一) 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点，主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。 2022年上半年，多个平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。报告期内，55纳米BCD平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产。 (二) 报告期内获得的研发成果 报告期内获得的知识产权列表： 本期新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 262 211 16,473 10,913 实用新型专利 7 2 1,780 1,771 布图设计权 - - 94 94 合计 269 213 18,347 12,778 (三) 研发投入情况表 单位：千元 本期数 上年同期数 变化幅度（%） 费用化研发投入 2,294,364 1,937,474 18.4 资本化研发投入 - - - 研发投入合计 2,294,364 1,937,474 18.4 研发投入总额占营业收入比例（%） 9.3 12.0 减少2.7个百分点 研发投入资本化的比重（%） - - - 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 (四) 在研项目情况 √适用 □不适用 序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 (责任编辑：admin) |