中芯国际：中芯国际2022年半年度报告(13)
时间:2022-09-09 23:46 来源:网络整理 作者:采集插件 点击:次
项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%） 上年期末数 上年期末数占总资产的比例（%） 本期期末金额较上年期末变动比例（%） 情况说明 交易性金融资产 2,098,026 0.8 497,826 0.2 321.4 增加的原因是本期银行结构性存款增加。 衍生金融净资产 1,010,876 0.4 448,223 0.2 125.5 增加的原因是本期交叉货币掉期合约的公 允价值变动影响。 一年内到期的非流动资产 4,147,083 1.5 749,328 0.3 453.4 增加的原因是本期一年内到期的长期定期存款增加。 其他流动资产 1,360,254 0.5 2,604,184 1.1 -47.8 减少的原因是本期增值税留抵税额减少。 在建工程 33,590,894 12.4 25,243,863 11.0 33.1 增加的原因是新厂项目建设投入增加。 短期借款 3,419,783 1.3 1,082,458 0.5 215.9 增加的原因是本期新借入短期银行借款。 应付账款 4,895,998 1.8 3,337,477 1.5 46.7 增加的原因是本期原材料采购增加。 合同负债 14,051,312 5.2 6,669,302 2.9 110.7 增加的原因是本期与产品销售有关的预收款增加。 其他应付款 14,547,250 5.4 8,378,966 3.6 73.6 增加的原因是本期设备采购增加。 一年内到期的非流动负债 3,000,759 1.1 6,203,882 2.7 -51.6 减少的原因是本期偿还部分一年内到期的长期借款及债券。 其他综合收益 -2,400,745 -0.9 -7,680,631 -3.3 -68.7 变动的原因是外币报表折算差异变动。 2. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 (1) 作为抵押品的资产 于本报告期末，账面值约为1,614.7百万元的房屋建筑物、机器设备和土地使用权已抵押作本集团按揭下的借贷之抵押品。本集团不可抵押这些资产作为其他借贷的抵押品或出售这些资产给其他实体。 (2) 用途受限的资金 于本报告期末，用途受限的资金包括因信用证及借款而质押的银行定期存款等4,942.0百万元。 3. 其他说明 √适用 □不适用 (1) 资本管理 本集团管理其资金，以确保本集团内各实体能够以持续经营方式运营，同时亦通过优化资本结构为利益相关者争取最大回报。 本集团通过发行新股、股份回购、发行新的债券或偿还现有债券管理其资本，并每半年进行一次资本结构回顾。报告期末的净债务权益比如下: 单位：千元 币种：人民币 净债务权益比 本期期末数 上年末 净债务 -76,429,960 -61,617,931 权益 183,210,912 161,974,831 -41.7% -38.0% (2) 资本化利息 本集团对建设期超过一年的兴建厂房及设备专门借款利息费用予以资本化。资本化利息计入相关资产的成本，按会计政策年限折旧。本报告期和上年同期无资本化利息。本报告期内及上年同期，本集团有关资本化利息的折旧支出分别为121.4百万元及119.7百万元。 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司无重大新增对外股权投资事项。 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：千元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响 权益工具投资 1,420,085 1,339,999 -80,086 -70,936 结构性存款和货币基金 497,826 2,098,026 1,600,200 23,489 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 1. 主要子公司 单位：千元币种：人民币 公司名称 业务性质 注册资本 持股比例 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 中芯上海 制造及买卖半导体产品 244,000万美元 100.00% 39,601,195 20,857,108 4,811,357 653,025 643,073 中芯北京 制造及买卖半导体产品 100,000万美元 100.00% 182,894,886 25,875,239 8,422,987 4,239,105 4,237,429 中芯天津 制造及买卖半导体产品 129,000万美元 100.00% 17,144,279 10,274,032 2,975,834 780,119 705,335 中芯北方 制造及买卖半导体产品 480,000万美元 51.00% 39,863,788 34,578,119 6,337,365 1,736,134 1,736,802 中芯深圳 制造及买卖半导体产品 241,500万美元 59.80% 19,984,996 10,726,376 1,204,532 -127,815 -127,922 中芯南方 制造及买卖半导体产品 650,000万美元 38.52% 62,997,343 41,734,395 5,258,224 1,291,743 1,291,654 2. 主要参股公司 公司名称 注册地/主要生产经营地 业务 表决权比例 会计处理方法 江苏长电科技股份有限公司 江阴市澄江镇长山路78号 微系统集成封装测试服务 12.86% 权益法 芯鑫融资租赁有限责任公司 中国（上海）自由贸易试验区张杨路 707号 32楼3205F室 专注于集成电路产业的融资租赁 8.17% 权益法 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 浙江省绍兴市越城区临江路518号 提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务 19.57% 权益法 (责任编辑：admin) |