中芯国际：中芯国际2022年半年度报告(6)
时间:2022-09-09 23:46 来源:网络整理 作者:采集插件 点击:次
1 FinFET衍生技术平台 多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户。 在通用工艺平台基础上，开发系列衍生应用平台，进一步优化器件性能、提高集成度、满足多种应用需求。 中国大陆领先 主要应用于智能家居和消费电子等。 2 22纳米低功耗工艺平台 器件电性匹配目标值，器件设计完成，开始工艺验证，并完成初版工艺冻结。同时，工艺主要围绕可靠性，SRAM性能和器件性能展开。 完成平台开发，导入客户，并实现批量生产。 中国大陆领先 主要应用于各类物联网产品，以满足智能手机、数字电视、机顶盒、图像处理器、可穿戴设备以及消费性电子产品等需求。 3 28纳米高压显示驱动工艺平台 基于28HKC+平台，已完成平台全套高压、中压、低压器件和低漏电 SRAM开发，工艺可靠性验证顺利推进。 完成平台开发，包括全套低、中、高压器件，提供高容量SRAM，降低功耗，适应各种高端显示技术需求。 中国大陆领先 主要应用于AMOLED屏幕驱动。 4 40纳米嵌入式存储工艺平台 工艺平台可靠性通过汽车电子标准，并引入客户进行产品设计。 完成平台开发，工艺及IP可靠性达到车规级标准，满足汽车电子产品需求 中国大陆领先 主要应用于汽车电子领域，实现汽车电子智能化需求。 5 4XNOR Flash工艺平台 试验产品良率达标，开始工艺验证，完成初版工艺冻结，并引入客户进行产品设计。 完成平台开发，为客户提供技术更先进，存储单元尺寸更小，更具有竞争力的NOR Flash工艺平台，并实现批量生产。 中国大陆领先 主要应用于物联网、汽车等领域。 6 55纳米高压显示驱动工艺平台 已完成工艺平台器件可靠性验证，并引入多家客户。 完成平台开发，通过车规级可靠性验证，导入客户，并实现批量生产。 中国大陆领先 主要应用于车载显示驱动芯片。 7 90纳米BCD工艺平台 已完成平台第一阶段中低压器件的性能开发和可靠性验证，并引入客户进行产品设计。 完成平台开发，包括中高压应用，同步电源管理芯片智能化的发展趋势，并逐步拓展到其它各种模拟类应用。 中国大陆领先 应用于智能化电源管理高端领域、音频放大器、智能电机驱动等。 8 0.11微米硅基OLED工艺平台 已完成平台超低漏电器件开发，以适应相机取景器、虚拟现实需求。继续提升良率，部分产品已开始小批量试产。 完成开发高集成度、超低漏电、高反应速率、高可靠性的平台，推动Micro-OLED产业发展。实现批量生产。 中国大陆领先 应用于虚拟现实显示领域。 (五) 研发人员情况 单位:千元 币种:人民币 基本情况 本期数 上年同期数 公司研发人员的数量（人） 1,864 1,785 研发人员数量占公司总人数的比例（%） 9.6 11.2 研发人员薪酬合计 286,847 230,265 研发人员平均薪酬 154 129 教育程度 学历构成 数量（人） 比例(%) 博士 290 15.6 硕士 1,008 54.1 本科 318 17.1 专科及以下 248 13.2 合计 1,864 100.0 年龄结构 年龄区间 数量（人） 比例(%) 30岁以下（不含30岁） 798 42.8 30-40岁（含30岁，不含40岁） 731 39.2 40-50岁（含40岁，不含50岁） 309 16.6 50-60岁（含50岁，不含60岁） 25 1.3 60岁及以上 1 0.1 合计 1,864 100.0 (六) 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化： 1. 研发平台优势 公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业务增长点。 2. 研发团队优势 公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的主要成员由境内外资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验。 3. 丰富产品平台和知名品牌优势 (责任编辑：admin) |