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1. 本次A股发行的《招股说明书》及其他申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本人对《招股说明书》所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2. 如《招股说明书》及其他申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本人将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：

(1) 证券监督管理部门或其他有权部门认定《招股说明书》及其他申请文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本人因此承担责任的，本人在收到该等认定书面通知后三个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；

(2) 本人将积极与发行人、其他中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；

(3) 经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。

本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司）董事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注9：

公司承诺

1. 公司在本次A股发行中做出的全部公开承诺（“承诺事项”）均为公司的真实意思表示，并对公司具有约束力，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。公司将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。

2. 如公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项，则公司承诺将采取以下措施予以约束：

(1) 可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规及规范性文件、《Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司）组织章程大纲及章程细则》及相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

(2) 在证券监管管理部门或其他有权部门认定公司违反或者未实际履行承诺事项之日起30日内，或认定因公司违反或未实际履行承诺事项而致使投资者在证券交易中遭受损失之日起30日内，公司将依法向投资者赔偿相应损失，补偿金额依据公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门或其他有权部门认定的方式或金额确定。

主要股东、间接持股5%以上的境内股东承诺

1. 本公司在发行人本次A股发行中做出的全部公开承诺（“承诺事项”）均为本公司的真实意思表示，并对本公司具有约束力，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本公司将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。

2. 如本公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项，则本公司承诺将采取以下各项措施予以约束：

(1) 可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及公司章程、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

(2) 在证券监管部门或司法机关最终认定本公司违反或者未实际履行前述承诺事项且应承担赔偿责任的，本公司将依法承担相应赔偿责任。

董事、高级管理人员承诺

1. 本人在发行人本次A股发行中做出的全部公开承诺（“承诺事项”）均为本人的真实意思表示，

并对本人具有约束力，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。

2. 如本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项，则本人承诺将采取以下各项措施予以约束：

(1) 可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司）组织章程大纲及章程细则》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

(2) 在证券监管部门或其他有权部门认定本人违反或者未实际履行前述承诺事项之日起30日内，或认定因本人违反或未实际履行承诺事项而致使投资者在证券交易中遭受损失之日起30日内，本人自愿将从发行人所领取的全部薪酬和/或津贴对投资者先行进行赔偿。

附注10：

公司承诺