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2022-06-24 09:37:49

1310nm SOA半导体光放大芯片COC

1310nm SOA半导体光放大芯片COC见合八方1310nm波长的半导体光放大器（SOA）芯片系列专为高增益，高功率，低偏振和宽谱SOA模块而设计，符合GR-468-CORE标准。该COC全工艺

2022-05-25 00:31:21

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用

2022 年 4 月 21日，中国——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体

2022-04-21 17:18:48

Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出FPGA产品加强边缘AI能力

Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品，包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX，重新定义的Certus-NX，去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX，以及最新推出的CertusPro-NX，另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。

2021-08-14 10:07:44

格芯砸14亿美元加速12nm工艺制程

这半年来，全球半导体行业产能紧张，各种芯片都在缺货，也让晶圆代工厂有了扩大规模的机会，第三大代工厂格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高达14亿美元的投资计划，12nm到90nm在内的工艺会是重点。

2021-03-04 10:24:48

12nm！上海已突破芯片极限，今年即可大规模量产

12nm！上海正式宣布，已突破芯片极限，今年即可大规模量产！,芯片,华为,半导体,nm,中芯国际

2021-02-05 17:51:46

格罗方德合作代工，为美军工业批量生产半导体芯片

据国外媒体报道，美国芯片代工厂商格罗方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology当地时间周四表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。

2020-06-19 08:47:33

格芯22nm工艺量产eMRAM，新型存储机会来临

近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。

2020-03-11 10:54:37

莱迪思即将发布首款SOI的FPGA产品

AI芯片设计大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），基于本身Nexus技术平台，发布全球首颗以FD-SOI组件制作的FPGA（现场可程序化逻辑门数组）产品。

2020-02-12 22:57:17

格芯宣布推出22FDX FD-SOI平台的嵌入式磁性随机存储器

格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22纳米 FD－SOI （22FDX）平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。