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　　国家力量支持海工装备行业：工商银行全资子公司—工银租赁与巴西国家石油公司近日就海工装备资产租赁签署总额30亿美元的合作框架协议。目前，巴西国家石油是全球海工装备市场的头号买家，而此前中集来福士共向巴西国家石油交付2座超深水钻井平台(总金额为10.8亿美元)和2座半潜式生活起重平台(总金额约5亿美元)。工商银行与巴西国家石油在李克强总理访问巴西期间达成此项重要协议，为我国海工装备行业继续拓展巴西市场提供坚实基础，而中集来福士将是重要的受益者。

　　盈利预测和投资建议：预测公司2015-2017年分别实现营业收入76,434、85,778和96,413百万元，EPS分别为1.370、1.700和2.130元。基于公司通过业务结构优化升级持续提升盈利能力，继续给予公司“买入”的投资评级，合理价值为35.62元，相当于2015年26倍PE估值。

　　风险提示：全球经济状况导致集装箱需求波动的风险；电商等创新业务扩展和盈利模式形成具有不确定性；公司前海项目的实施进度具有不确定性。

　　同方国芯：军工和智能卡芯片双轮驱动

　　公司在军用芯片上产品布局齐全，掌控渠道，为国产军用芯片第一大供应商；FPGA拥有巨大的民用替代空间，目前广泛应用于通讯和信息安全领域，在终端形态多样化的物联网时代拥有巨大的潜在市场；此外，2015年将迎来久韪的国产金融IC卡芯片的真正放量，同方国芯产品拥有领先的性价比优势。同方国芯2015年将迎来军用芯片国产化替代加速、国产FPGA/可重构芯片民用化、国产金融IC卡开始爆发三大显著变化。

　　国微电子是军工芯片第一大供应商。同方国芯子公司国微电子是国产军用IC最大供应商，提供机载、星载、弹载、舰载等计算机系统以及通讯、信安等领域的整体芯片解决方案。中国军用芯片市场规模约为60亿元，而国产化率仅为10%左右，国微电子2014年收入3.16亿元，在国产芯片中占比超过50%。

　　未来随着国产化率的迅速提升，国微电子将驶上军工芯片国产替代的快车道。

　　军工芯片加速产品战略延伸布局。同方国芯增发预案中拟投入3.8亿元到“特种系统应用芯片技术改造和产业化项目”，主要分：特种可编程系统集成产品(SOPC)、特种动态存储器(SDRAM)、特种3D封装大容量存储器、特种DC/DC小型集成化电源模块。这四个产品系列映射出国微电子未来重要的战略方向延伸，即1)产品集成化，SiP将多个芯片和系统集成于一个封装里，减少重量和体积；2)增加存储器种类，DRAM、DDR存储器是包含军工需求在内的中国IC产业最弱一环，亟待补齐；3)向下游系统级模组拓展，模组市场容量是芯片的10倍，且享受更高的利润率，将打开公司成长天花板。

　　民用FPGA国产化替代空间大，可重构器件定义物联网芯片。以FPGA为基础的可重构器件有望成为未来物联网芯片的基本形态，深受巨头重视。FPGA全球市场容量约为50亿美金，Xilinx和Altera垄断90%份额。国微电子FPGA产品已经成功运用在特殊领域，2015年销售额有望超过2亿。国微FPGA民品与国内主要通讯厂商合作，预计产品2015年量产，2016年贡献收入。为缩小与两大巨头的差距，未来在增发助力下，冲击全球前三指日可待。

　　金融、健康卡15年爆发，终端类芯片开始布局。2015年是盼望多年的国产金融IC卡芯片真正爆发之年，公司14年在鹤壁银行、招商银行平安银行等股份制银行有少量出货，最近公司产品又入围中信银行金融IC卡集采目录。

　　目前中国金融IC卡95%以上市场由NXP等国外厂商垄断，在加强国家金融安全的大背景下，国产芯片替代加速趋势已然形成。此外，身份证卡将有20%左右的增长，SIM卡出货由于LTE卡迁移，高端SIM卡的出货量将大幅上涨。

　　居民健康卡在2015年亦将加速成长，在2014年省份覆盖率达到70%的基础之上，2015年开始落地出货，预计比2014年会有3倍左右的成长。终端类芯片也在2015年开始布局，针对传统二代Key，MPOS，个人互联网支付终端已经有相应芯片推出，在生物识别，蓝牙通信方面亦开始储备。预计2015年整个终端类芯片会达到市场20%的份额。

　　军用芯片国产化替代加速、国产FPGA/可重构芯片民用化、国产金融IC卡开始爆发将驱动同方国芯快速成长。看好同方国芯的产业地位和战略延伸，上调公司15/16/17年EPS到0.75/1.00/1.30元，上调评级为“强烈推荐-A”，目标价60元。

　　风险因素：1)卡类芯片国产替代低于预期；2)军品/FPGA国产化慢于预期。