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三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。

当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积电已经先赢大半。

4.看好半导体，三星拟四年投资20万亿韩元

三星看好半导体景气持续往上走，周二宣布未来四年将砸下逾20万亿韩元，或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。

三星两年前耗资15.6万亿韩元在韩国平泽市打造新存储器厂，新厂当日才刚正式投产，三星已计划2021年内再额外投入14.4万亿韩元（125亿美元）扩厂。三星还计划投资位于华城的存储器园区6万亿韩元。与此同时，三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。

5.台积电12nm 10万片急单来自比特大陆

此前曾报道，2018年开年台积电就接到来自大陆的一笔高达10万片的高性能运算(HPC)芯片急单，将采用台积电具成本优势的12nm工艺。

从台积电内部获悉，比特大陆近日向台积电要了很大的产能而且要得很急。该公司近期将会召开发布会，应该是又有新动作了。虽然如过山车一般的比特币市场在2017年暴涨暴跌，但是显然，随着虚拟货币交易热度与价格持续拉升，挖矿热潮并未因为外界看衰声浪而减退。

6.ARM承认芯片存安全漏洞

1月5日消息，据VentureBeat报道，继承认不安全的内存漏洞会影响数以百万计的英特尔处理器后，ARM今天证实，许多Cortex系列处理器也存在漏洞。ARM的Cortex技术被用于各种各样的Android和iOS设备，以及部分Nvidia Tegra产品、高通骁龙芯片以及索尼的PlayStation Vita上。

7.五大应用驱动半导体行业成长

国际半导体产业协会（SEMI）3日提出，继移动装置后，物联网、车用、第五代移动通讯（5G ）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智能(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，存储器厂积极扩增产能，并以储存型（NAND Flash）为主要争战焦点。

晶圆材料

8.第一季8英寸晶圆代工价格调涨5～10%

上游硅晶圆价格续涨，8英寸晶圆厂随着需求回稳，加上整体产能吃紧，预期今年第一季8英寸晶圆代工价格将顺利调涨5～10%，配合电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等需求持续增长。

存储器

9.半导体产业产值逼进5000亿美元

据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。

据SEMI预估，在三星电子、SK海力士持续扩展DRAM产能下，2018年DRAM供给端产能可能成长10%，这会是较大的成长，然终端需求也急起直追，估计到2021年，DRAM年成长率上看30%。

10.存储器大厂NAND良率提升 产能恐过剩

受到部份零组件缺货影响，ODM/OEM厂2017年第四季PC出货不如预期，导致固态硬盘（SSD）需求急降，价格也一路走跌，2018年上半年NAND Flash市场供过于求已难避免。市调机构集邦预期，三星、东芝等存储器大厂已拟定3D NAND扩产计划，新产能将在2019年后开出，届时NAND Flash市场将供过于求。

11.南亚科20纳米投片量已达3.8万片/月