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要闻聚焦

新增版块：股市芯情

1.全球IC设计去年产值突破千亿美元

2.天府新区紫光IC国际城项目启动建设

3.三星台积电芯片代工大战进入白热化

4.看好半导体，三星拟四年投资20万亿韩元

5.台积电12nm 10万片急单来自比特大陆

6.ARM承认芯片存安全漏洞

7.五大应用驱动半导体行业成长

8.第一季8英寸晶圆代工价格调涨5～10%

9.半导体产业产值逼进5000亿美元

10.存储器大厂NAND良率提升 产能恐过剩

11.南亚科20纳米投片量已达3.8万片/月

12.138亿元！中关村将建人工智能科技园

13.人工智能芯片或引发计算体系革命性变革

14.艾睿完成Commtech收购，扩大事业版图

15.稳懋12月营收暴增 连续9个月创新高

今日要闻

1.全球IC设计去年产值突破千亿美元

据IC Insights 4 日公布，全球无晶圆厂（fabless）的 IC 设计公司 2017 年营收成长 11%，预计2017年无晶圆公司集成电路的销售额将超过1000亿美元，这是这一里程碑首次达到。

图1显示了2017年无晶圆IC供应商排名前十的排名

海思半导体和Unigroup（紫光）两家中国公司是无晶圆IC销售前十强之一。去年，两家在中国的无晶圆厂公司排名前十位 - 海思半导体将其大部分设备出售给智能手机供应商华为的内部转移，而紫光包括展讯和RDA的IC销售。 

IC Insights统计，高通去年营收170.78亿美元，年增11%，蝉联全球IC设计龙头；博通去年营收160.65亿美元，年增16%，为第2大IC设计厂。 

只是记忆体市场去年强劲成长，带动整合元件制造(IDM)厂去年总产值大增27%，成长幅度超越IC设计。 

2017年，市场表现与2010年非常相似，内存市场的强劲增长推动了IDM IC销售增长率高于无晶圆IC供应商增长率。在整个内存市场，去年无晶圆IC公司占有率很低的市场，去年飙升了58％，IDM IC的销售增长轻松超过了2017年无晶圆公司IC的销售增长。

股市芯情

2018年1月5日，最新的海通半导体指数为3695.14，涨幅为-1.69%，总成交额达325.53亿。其中股票上涨20家，下跌82家，平盘7家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

消息面：

深圳顺络电子股份有限公司于2018年1月4日接到公司第一大股东暨董事长袁金钰先生通知，获悉袁金钰先生所持有本公司的部分股份被质押。具体事项如下：

上海韦尔半导体股份有限公司关于媒体报道的澄清公告

半导体股票重点推荐：

设计：兆易创新（停牌）、景嘉微、扬杰科技、士兰微、紫光国芯、圣邦股份、北京君正、万盛股份、华灿光电、中颖电子、富翰微；

晶圆代工：三安光电；

设备：晶盛机电、北方华创、长川科技；

封测：晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电；

材料：菲利华、鼎龙股份、金力泰、江丰电子、上海新阳、南大光电、石英股份；

其他：亚翔集成、太极实业。

股市有风险，投资需谨慎

今日快讯

2.天府新区紫光IC国际城项目启动建设

1月4日下午，天府新区重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动仪式在天府新区举行。本次共开工、启动重点项目31个，总投资超过3000亿元。

其中，投资总额约2000亿元、技术达到国际领先水平的集成电路龙头项目——紫光IC国际城项目，包括芯片制造工厂、集成电路研发设计中心等，具有国家战略意义，对全省从“芯”到“云”的高科技产业生态圈建设将起到重要的示范引领作用。

3.三星台积电芯片代工大战进入白热化