同兴达：投资金凸块封测项目，进入先进封测领(3)
时间:2024-02-23 17:34 来源:网络整理 作者:墨客科技 点击:次
[半导体设计/制造]
2018年全球封测产业扩产不停步 2018年全球封测产业扩产不停步，全球前十大封测公司都宣布投资扩产。 芯思想研究院整理了20个重要投资案例。 1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。 据悉，主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶。净化装修工作业已开始，计划2019年5月全部完工，净化间开始试运行。建成后陆续投产12英寸晶圆级扇出型封装，逐步实现单芯片扇出型封装、2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装量产。 华进半导体表示，中科智芯产品定位中高密度集成芯片扇出型（Fan-Out）封装与测试，高频率射频芯片封装的设计 [半导体设计/制造]
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