网络安全检测|网络安全服务|网络安全扫描-香港墨客投资移动版

10月15日，同兴达发布公告称，为了满足公司战略发展需要，同兴达与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签订了《项目合作框架协议》，公司拟在昆山投资设立全资子公司 同兴达半导体，注册资金为7.5亿元。用来实施“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，提升公司的综合性竞争力。

对此，有投资者在互动平台提问，同兴达的芯片金凸块封测项目被包装的挺高大上，既然这样，传统封测企业长电、环旭之类都没有发力，同兴达作为一个外行进入是不是很冒失？小股东的利益能保障吗？

同兴达在投资者互动平台表示，第一，公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片，可以更好的实现芯片高密度、微型化，此为行业共识，何来包装之嫌？

第二，投资金凸块封测项目，进入先进封测领域是公司核心管理层深思熟虑后的战略举措：一是随着国家显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，这是客观的产业规律，带来的产业需求之巨显而易见；二是公司作为国内液晶显示模组龙头，每月采购驱动IC及CIS芯片过千万颗，与全球主流IC设计公司建立了良好的合作关系，建成封测产线后可承接上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，进一步夯实合作基础；三是时不我待，目前中国大陆驱动IC封测产能较少，随着产业链转移，进入此细分市场的最佳窗口期已经出现。所以，投资金凸块封测项目并非冒失之举，而是助力国家半导体产业链发展、提升公司未来十年综合实力的战略布局。

第三，同兴达，取意共同兴旺发达，我们对外做大市场，对内做强管控，稳健务实的为每一个股东争取最大利益。我们也希望股东们能以产业之心、经营之道理解并支持公司的发展。

上一篇：张忠谋：自由贸易才是解决芯片短缺最佳方案
下一篇：苏大维格：和华为在电容触控技术方面合作

推荐阅读最新更新时间：2024-01-19 07:52

敏芯股份：自建的封测厂投产运营

12月7日，敏芯股份在最新发布的投资者调研活动表中表示，目前公司晶圆代工厂包括中芯国际、中芯绍兴和华润上华的产能可以满足目前公司的需求；公司的封装代工厂德斯倍、华天科技的产能也可以满足公司的需求，后续随着公司自建封测厂的投产上量，整个封测产能也可以满足公司后续服务大客户的产能需求。关于生产工艺，现在代工厂的生产工艺经过与公司长时间的磨合，还是很不错的，公司的出货量目前能做到全球第四，与公司和代工厂生产工艺的充分磨合是分不开的。 敏芯股份还指出，目前公司自建的封装测试厂已经投产运营，具备了进入品牌客户供应商门槛的条件，品牌客户也开始了审核流程，整体的一个进度在公司预期之内，还是比较积极的。公司的优势在于全国产化产业链体系，在目前的

[手机便携]

泡罩包装密封测试技术应用

对于包装行业来说，药片和胶囊的泡罩包装在很多方面是独一无二的。泡罩包装出名于它的实用性，对于检漏行业难以克服的难题却是泡罩包装独特的设计。 产品通常被放在拥有7个或14个泡罩的包装中以提醒使用者服用周期。很薄的薄膜使人们很容易使用，纸箔的薄膜可以使孩子远离。有的包装采用不透光材料来制作泡罩材料以使孩子不能看到里面像糖果一样的药片，也有的是因为可以防止里面的彩色药片因为受光而褪色。 对于包装工程师来说，以上对于保护产品是很实用的工具。对于质量和过程工程师来说，这些泡罩包装的特性提供了一个挑战。 毫无疑问，将药片和胶囊包装起来是一个需要严格控制的过程。 将固定形状的产品放入一个固定形状的的腔体内然后覆盖上一层软薄膜材料来完成整个

[测试测量]

晶圆厂产能吃紧延伸到后道封测，营收获利或受限制

全球缺芯问题未解，晶圆厂产能供不应求，也带动后道封测需求十分强劲。不过，晶圆厂供应趋紧状况延伸至封测产业，可能导致相关企业的业绩成长空间受到限制。 据台媒经济日报报道，日月光投控董事长张虔生指出，封测业务在去年第4季前复苏，目前产能满载，尤其打线封装需求强劲，产能缺口预计将持续今年一整年。此外系统级封装（SiP）销量和新项目业绩强劲，去年达到35亿美元，年增50%，预计今年SiP成长动能将维持一整年。 日月光投控COO吴田玉表示，整体价格环境友善，不过仍需观察原材料和关键零部件价格上涨趋势。 晶圆测试厂京元电董事长李金恭指出，封测产业产能吃紧状况，要到第4季才能知晓结果。欣铨董事长卢志远表示，今年半导体市场仍可维持增长基调，不过可