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全球封测厂三大阵营较劲，未来都有啥战略？

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括 日月光 与 矽品 、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。   日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业 封测产业 未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且

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半导体冲资本支出 晶圆代工冲封测准备接棒

随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。 在前波金融海啸期间，包括台积电与联电等纷调降资本支出，如今浪头已过，台积电资本支出从原先降至12亿美元，日前决定将恢复到约18亿美元水平；联电29日亦宣布，再度提高资本支出到5亿美元，若加上已经下单与未到货的设备总额，则约7亿~8亿美元，较原先仅约4亿美元，明

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头部IGBT企业投资，30亿元IGBT模块设计封测项目落户无锡锡山

6月20日，无锡锡山乡贤发展大会举行。会议上，无锡锡山开发区共签约18个项目，包括多个集成电路相关项目。 以下为此次签约的部分项目： IGBT模块设计封测项目，总投资30亿元，投资方是国内最头部IGBT企业，自主研发的工业级IGBT大规模量产，车规级IGBT成功流片并交付测试，品质与英飞凌相当；立足于高端Cool MOS、硅基GaN器件等技术研发。 该项目一期需用地60亩，用于建设功率半导体封装与设备产线，二期需用地40亩，用于后续8英寸产线建设，已与大洋电机、中芯国际达成战略合作，五年开票超21亿元，计划2022年启动IPO。 松瓷单晶炉项目，总投资13亿元，投资方主要从事高端智能装备的研发、设计生产和销售，产品主要应用于晶

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台积电计划在日本建立首座先进封测厂

台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。 消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。 对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。 受新冠疫情下地区封锁导致部分国家和地区的半导体供应链断链，以及美国将半导体技术“武器化”来打压竞争对手的行为的影响，目前全球多个国家和地区开始越来越注重本国的半导体产业链的完整和供应链安全，避免过度依赖于进口。 去年12月，欧盟委员会（European Commission）就召开了欧盟17个