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雷蒙多表示，美国和印度正在努力调整出口管制，美国商务部工业和安全局（BIS）将在该工作组中发挥领导作用。可见，在插手日本半导体业的同时，美国还想进一步把控印度半导体产业在成长和发展过程中在全球产业链中的角色和能发挥的作用。

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新项目面对的机遇和挑战

在日本和东南亚相关国家政府，以及美国政策的影响下，国际大厂在这些国家新建的晶圆厂，封测厂，以及研发中心等会迎来一波发展高潮期，也是一个机遇期，无论是各国政府，还是相关企业，谁能够把握好这个机遇期，把投资和产能建设用好，就能在 3、4 年后取得明显的业绩。因为在全球范围内，半导体产业链已经被人为的分隔开了，每个地区（美国、欧盟、英国、日本、韩国、东南亚等）都在制定本地区的产业链发展和政府财政补贴政策，全球半导体产业格局改变，以及产业链的转移带来本地化生产需求增加，近两年，台积电在全球多个地方大规模新建晶圆厂就是最有力的证明，这种现象在早些年是不会出现的。

当然，全球产业链变化带来机遇的同时，也必将伴随着多种挑战，这些是日本和东南亚相关国家和企业躲不开的。

相对而言，日本半导体产业较为发达，面对的挑战会少些，但对于印度、越南和马来西亚这些东南亚国家而言，由于半导体产业的底子很薄，要大规模、系统性的发展，面临的挑战较多，包括基础设施保障，人才队伍建设和技术培训等。

以印度为例，阻碍该国半导体产业发展的一个关键因素是缺乏可靠的电力和水供应，这会增加芯片制造商的成本。

人才是印度、越南等东南亚国家的短板，这些国家在软件开发和 IT 服务人才培养方面有一定建树，但半导体人才极度缺乏，且没有成熟的培养体系。据悉，越南最大的半导体工程师培训中心河内越南国立大学每年仅可培养约 500 名专业毕业生，而按照该国的发展计划，每年需要上万名半导体专业人才。

制定全面的半导体产业发展战略也很重要，这方面，东南亚国家还有很大提升空间。以越南为例，该国于 2006 年颁布的技术转让法不强迫外国投资者向当地合作伙伴转让技术，这项政策鼓励全球高科技公司在该国投资，不必担心技术外移。然而，在缺乏技术转让激励措施或明确的政策支持的情况下，其国内企业将很难提升技术水平和市场竞争力。

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对中国大陆半导体产业的影响

美国政策对世界各地，特别是日本和东南亚相关国家的半导体产业发展，以及国际大厂在世界各地新建厂房有明显影响，在一定程度上，中国台湾的先进芯片制造，日本的芯片制造复兴计划，以及东南亚相关国家封测厂建设潮的兴起，对中国大陆的半导体产业发展形成了 " 半包围 " 态势，客观上会对中国大陆半导体产业发展产生一定影响。

芯片设计方面，已经有多个国际大厂将其先进芯片设计团队转移出了中国大陆，这并不是坏事，长期来看，非常有利于中国本土芯片设计及相关服务业的发展。

芯片制造方面，东南亚几乎没有竞争力，对中国大陆影响有限，但日本会分流掉一部分客户产能需求，特别是来自国际客户的 28nm 及成熟制程订单，随着台积电在日本新建晶圆厂投入量产，以及日本政府支持的本土 IDM 及合资企业晶圆厂建设的陆续铺开，会给中国本土晶圆代工厂带来更多竞争。

相对而言，对中国大陆影响最大的还是封装测试业，东南亚在这方面已经有了多年的基础设施和技术、产业工人积累，再加上美光、TI 等国际大厂在那里新建封测厂，在不久的将来会带走不少中国大陆订单。从目前来看，已经有一部分相对低端的封测产能从中国大陆迁往东南亚地区，影响已经开始。

在这种情况下，以长电科技和通富微电为代表的中国本土封测厂商需要不断推进技术升级步伐，争取跟上日月光和台积电等大厂的先进封测技术前进脚步，只有这样，才能实现中长期的产业升级，到时候，即使东南亚封测业进一步发展起来，我们也不怕。

虽然在美国政策的影响下，东南亚和日本各国政府都在扶持本土半导体产业发展，但作为本地区最大的半导体产品消费市场，以及极具发展潜力的芯片制造市场，中国大陆的巨量市场和产业链优势使得我们也有很大的发展底气。近期，不止在东南亚和日本，国际大厂在中国大陆也开始上马多个新项目，如美光将在西安投资 6.03 亿美元用于扩充芯片封装产能，意法半导体与三安光电在重庆成立一家碳化硅制造合资企业等。另外，三星电子和 SK 海力士在中国大陆的存储芯片生产线依然会对全球供应链产生关键性影响。