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由 8 家日本公司投资成立的 Rapidus，将在北海道的千岁建设一座晶圆厂，计划在 2027 年量产 2nm 制程芯片，为了加快工艺研发进程，Rapidus 开始与 IBM 合作，目标是在 2025 年推出原型产线。

据悉，Rapidus 项目在未来 10 年的总投资规模将达到 356 亿美元，其中，日本政府已经宣布提供 24 亿美元的补贴。

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新半导体项目背后的驱动力

综上可见，在中国台湾芯片设计和制造业相当发达的情况下，东北亚的日本，以及东南亚的马来西亚、印度和越南等国家和地区，成为了国际大厂拓展业务的优选之地。之所以如此，当地政府的大力支持，以及美国政策的影响，起到了关键作用。

首先看一下日本的政策支持。

过去 3 年，日本政府一直在对国内芯片业进行投资，已达数十亿美元，其中就包括前文提到的为台积电和美国相关企业提供巨额补贴。

6 月 6 日，日本发布了推动本土半导体产业发展的修订版战略，其中一个重要目标是到 2030 年将半导体产品销售额增加到 1080 亿美元，是 2020 年目标的 3 倍。

日本经济产业省（METI）表示，在日本本土制造更多芯片将有助于确保日本半导体产业链的稳定。日本经济部长 Yasutoshi Nishimura 表示：" 日本芯片相关企业正在进行各种投资，包括规模较小的公司，我们会支持这些投资。"

修订后的战略显示，预计仅台积电和铠侠这两家公司的项目就能使日本的国内生产总值增加 4.2 万亿日元，创造约 463,000 个就业机会，并产生约 760 亿日元的税收。

日本政府还将考虑对投资半导体和数据中心的公司提供税收减免和补贴，以提升国际竞争力。

日本半导体在全球市场上的份额已从 1990 年的 50% 下降到今天的 10%，根据经济产业省的规划，到 2030 年，保持 10% 的全球占比不再下滑。

下面看一下印度和越南的政策支持情况。

2021 年 12 月，印度政府推出了一项价值 76,000 亿卢比（约合 90 亿美元）的补贴计划，旨在鼓励在印度本土制造 28nm 制程芯片及显示面板。印度经济和信息技术部已从 2023 年 6 月 1 日开放申请补贴窗口，如前文所述，富士康和 Vedanta 等企业已经开始提交申请。

在 2021 年补贴政策的基础上，今年，印度政府更新了补贴措施，向相关企业和财团提供高达项目成本 50% 的激励，而且不再局限于 28nm 制程，鼓励在在印度本土建立更先进制程节点的晶圆厂。

印度还制定了多项激励计划，包括用于建立化合物半导体和芯片封装厂，以及为无晶圆厂芯片设计公司提供支持等，这些计划的申请期延长至 2024 年 12 月。

越南则希望到 2024 年 . 实现 61.6 亿美元的半导体产值，未来，该国最大的期待就是借助国际大厂的技术和资本，在其本土建设晶圆厂，实现本土芯片制造零的突破。

以上谈的是日本和东南亚相关国家政府对发展本土半导体业的扶持政策，除此之外，美国政策对这些国家的影响也很重要。

首先看日本。

日本的半导体产业在 1980 年代主导过全球市场，但自从美国通过迫使日本签署一项不利于其产业发展的协议以来，日本半导体业就一直处于下滑态势。

该协议赋予美国政府为美国产芯片设定最低市场价格的权力，同时也将日本半导体市场的外国企业份额从 10% 人为提高到 20%。

这两项规定削弱了日本半导体在全球市场的竞争力，同时使美国、韩国等国家和地区的半导体企业获得了更多的市场份额。

到了 2023 年，在美国政府的压力下，日本政府又出台了一些高端半导体产品出口管制政策，客观上又限制了其本土相关企业的营收，典型代表就是限制 23 类半导体设备出口到中国大陆的管制政策，该政策将于今年 7 月下旬生效。半导体产品，特别是半导体设备是日本仅次于汽车的第二大出口产品，也是对中国大陆最大的出口商品。

下面看一下美国对印度的影响。

今年 1 月，美国半导体行业协会（SIA）和印度电子和半导体协会（IESA）决定成立一个工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。今年 3 月，美国商务部长吉娜 · 雷蒙多（Gina Raimondo）与印度官员就协调投资和政策以刺激私人投资进入印度芯片产业进行了洽谈，双方还签署了一份谅解备忘录（MoU），虽然官方未公布该谅解备忘录的细节，但鉴于美国的领先地位，有专家认为，从长远来看，可能会允许一些美国公司与印度企业分享生产级技术。