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最近，多家芯片制造大厂（包括 IDM 和晶圆代工厂）在中国大陆以外的亚洲地区建厂动作频频，特别是在东南亚和日本，多个投入重注的晶圆厂、封测厂项目陆续出炉，再加上去年已经开始建设的项目，使得这一地区在全球芯片制造业的重要性进一步增强。

最近一个项目来自模拟芯片龙头德州仪器（TI），该公司计划在马来西亚的吉隆坡和马六甲新建封测厂，预计投入 27 亿美元，最早可以在 2025 年实现量产。TI 表示，预计到 2030 年，能够实现 90% 的芯片封装、测试自给，以确保供应链的稳定性。

除了在东南亚建封测厂，TI 还计划在日本福岛会津厂扩大氮化镓（GaN）产能，强化数据中心电源（PSU）产品供应能力。

与 TI 在美国本土扩建晶圆厂，在亚洲建封测厂类似，存储芯片大厂美光（Micron Technology）的发展策略大同小异，虽然已经在中国大陆经营多年，但一直没有在这里建晶圆厂，而近期，美光又计划在印度新建芯片封测厂了。

在印度政府的支持下，近期，美光在该国价值 27 亿美元的封测厂项目通过了审批，该工厂位于印度总理纳伦德拉 · 莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat）。美光称，这一封测项目分为两期工程，总投资将达到 27.5 亿美元，美光公司仅承担 8.25 亿美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的 ATMP（封装、测试、标记、包装）计划，分别提供项目开支的 50% 和 20%，这意味着印度政府补贴占比高达该项目总开支的 70%。

美光表示，新工厂将于今年开建，项目一期将于 2024 年底投入使用。

除了美光，富士康也计划在印度建厂，不过，与 TI 和美光这种老牌半导体企业不同，富士康是半导体新玩家，它的发展策略要激进得多，因为中国台湾地区的半导体制造业已经非常发达，作为新进入者的富士康，在那里建晶圆厂不是好选择，因此，它更希望在半导体业不发达的地区建厂，印度是个不错的选项。2022 年 9 月，富士康联合印度石油集团 Vedanta，与印度古吉拉特邦签署了一项协议，将在该地区西部投资 195 亿美元，建设晶圆厂和显示器生产工厂。

实际上，不止富士康和美光，有越来越多的半导体企业计划在印度投资建厂，或设立研发中心。根据印度电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 的说法，中央政府的目标是吸引 4-6 家国际大厂参与到印度本土的芯片制造、封装和测试产业建设当中。Vaishnaw 表示，这些公司正在与印度政府洽谈，除了芯片制造和封测，还要建设一整套半导体生态系统，包括芯片设计、制造，半导体材料（化学品，气体和其它化合物），半导体设备，以及人才培养和技术培训。目前来看，除了富士康和美光，应用材料、泛林等大厂对在印度开展业务很感兴趣。

近些年，越南的经济发展速度很快，上升势头明显。半导体方面，虽然越南没有晶圆厂，不能进行芯片制造，但芯片设计，以及封装测试业的发展势头很好，很多国际大厂都在越南设厂，不久前，Marvell 裁撤了中国大陆的芯片研发中心，将新的研发中心设在了越南。

越南政府意识到，通过发展半导体产业，可以提升该国在全球科技产业链中的地位，摆脱廉价劳动力发展模式。据越南信息和通信部（MIC）统计，该国已成为美国第三大芯片出口地区，仅次于马来西亚和中国台湾，希望实现芯片来源多样化的美国公司也在越南找到了合作伙伴。

英特尔是第一家在越南建设芯片封测厂的国际龙头企业，之后，包括三星、高通、TI、SK 海力士、Synopsys 和 NXP，都在该国设立了封测厂或研发机构，前些年，包括 Viettel 和 FPT 在内的本土企业开始加入到半导体产业发展当中。

以上主要介绍了国际大厂在东南亚的建厂情况，下面看一下日本。

由于在半导体材料、设备和制造工艺方面具备深厚的技术和产业积累，因此，日本对全球半导体企业依然具有很强的吸引力，再加上美国政府的支持，近几年，日本半导体业发展又引起了业界关注。

最为引人注目的就是台积电，该晶圆代工龙头正在进军日本市场，正在熊本县 Kikuyo 建设一座晶圆厂，计划 2024 年投产，该厂建设成本超过 86 亿美元，日本政府已承诺提供 4760 亿日元（34 亿美元）的资金支持，索尼和汽车零部件制造商电装也是该项目的投资者，未来将使用台积电在这里制造的芯片。据悉，台积电还可能在日本建设第二座晶圆厂。

美光表示，在日本政府的支持下，计划在未来几年面向 EUV 投资 35 亿美元，这将是第一家将 EUV 技术和设备带到日本的芯片制造商。

据路透社报道，三星电子正在考虑在其位于日本横滨的现有研发中心附近建立其在日本的第一条芯片封装测试线。

除了国际大厂的项目，日本政府也在大力发展本土芯片制造业，特别是在先进制程方面，因为这一直是该国的短板。