据韩国媒体《DAUM》报道，目前三星电子在高带宽存储器(HBM)市场远远落后于其竞争对手SK海力士。在SK海力士快速向市场供应HBM3E产品并取得良好业绩的同时，三星电子的HBM3E却未能在市场上销售。更令人咋舌的是，今年第一季度三星还将其保持了33年的DRAM市场份额第一的位置拱手让人。
事实上，在半导体整体盈利能力方面，三星电子早已被市场其他玩家超越。2024年，三星电子DS(半导体)部门的营业利润为15.1万亿韩元，远低于如SK海力士等的同业对手。如今DRAM市场优势也已不再，曾经被三星奉为现金牛的市场头把交椅已彻底易主，三星在该领域的主导地位将受到更严重的冲击。
更令人担忧的是，三星在HBM这一关键领域的困境也在加剧。据DIGITIMES报道，由于Google投入自研AI服务器芯片，原本计划搭配三星HBM3E，并交由台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知撤换三星HBM转而采用美光的HBM。根据原定规划，三星送交英伟达的HBM3E认证已进入关键阶段，原预期最快于2025年第一季开始对英伟达大量供货。然而，英伟达迟迟未对外明确公布最终认证结果，而Google此时更换供应商的举动，已被视为三星HBM3E认证不顺的重要信号。
DRAM市场大洗牌，三星或已无力回天
据《韩国经济》最新报道，证券机构近期集体下调了对三星电子业绩的预期，其中存储器半导体业务下半年的盈利前景显著恶化。调查显示，虽然第二季度的销售额与营业利润预期在修正前后基本持平，但第三季度的业绩预期出现明显下调：销售额预期从26.9万亿韩元大幅调降至25.3万亿韩元，营业利润预期也从7.6万亿韩元下调至6.9万亿韩元。
《朝鲜日报》指出，三星电子已于去年全面停止DDR3内存供应，并计划在短期内逐步减少其成熟的DDR4 DRAM的生产。另据《工商时报》消息，三星电子已正式向客户发出通知，将于2025年4月停止采用1z制程的8Gb LPDDR4内存生产，要求客户在6月前完成最后订单确认，预计最迟于10月完成全部出货。
行业观察人士指出，这一战略调整反映出当前DRAM市场的结构性变化：随着中国存储厂商的快速崛起，并在市场端的优异表现和较高接受度，以三星为代表的传统市场玩家的DRAM产品利润空间正不断收窄。面对这一形势，三星电子面临利润收缩危机，正加速将产能转向仍有一线生机的HBM与DDR5产品。
面对DRAM业务的已尽在咫尺的巨大危机，三星电子会长李在镕向管理层释放严厉信号。他在近期会议上表示：“公司多个领域的技术竞争力正在削弱，创新和挑战精神不足，更多是在维持现状，而不是主动突破格局。”
在近两年的人工智能热潮下，三星的芯片行业竞争对手——台积电和SK海力士都从中收获颇丰，但三星作为全球最大的存储芯片巨头，由于内部决策失误、管理混乱等原因，未能迅速适应快速变化的AI半导体市场，在智能手机、电视和家电等核心领域也逐步失去了领导地位。
行业格局生变，新董事能否顺利接棒？
据《财经界》报道，三星电子将于本月30日召开董事会，审议关键人事任命，而移动业务负责人卢泰文的晋升计划正面临严峻考验。
三星近年深陷管理层动荡。自2017年权五铉等核心高管离职后，公司长期处于“领导层真空”状态，而2025年部分高管的突然离世进一步削弱了决策层的稳定性。4月1日，卢泰文被任命为三星设备体验(DX)部门的临时负责人。目前尚未“转正”。市场分析指出，若卢泰文的任命被重新审议，可能引发新一轮权力博弈，甚至导致战略方向的分歧，尤其是在AI、半导体等关键业务上。这可能让本就深陷管理困局、决策失效的三星雪上加霜。
此前，三星电子联席CEO韩宗熙因病不幸离世，消息公布后，三星电子股价在首尔交易所应声下跌0.5%，市值蒸发约1.2万亿韩元，创近一月最大单日波动。韩宗熙分管的设备体验(DX)部门涵盖电视、家电、智能手机三大核心业务，2024年贡献集团52.3%营收，他的离世令市场担忧三星消费电子业务战略连续性及AI转型进程受阻。
摩根士丹利发布报告指出，管理层突发变故可能延迟三星价值12万亿韩元的越南智能工厂扩建计划、与特斯拉合作的汽车电子业务整合方案等多项关键决策。此次事件也暴露出三星管理层在人才培养和储备方面的潜在隐患，以及在应对突发状况时的应急机制和预案可能存在不足。
天价游说，难敌政策变局