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　　第一是CKD芯片，这颗芯片是JEDEC定义的标准化产品，将在DDR5中期成为PC/笔电SODIMM和UDIMM标配，公司的研发目标是在2022年底完成工程样片的流片并送样给客户，在2023年底之前实现量产出货。

　　第二是MCRRCD/DB芯片，同样是JEDEC定义的标准化产品，搭配DDR5的高带宽内存模组，其物理层架构类似于LRDIMM"1+10"架构，需要1颗RCD+10颗DB。目前JEDEC定义的第一子代MCRRCD/DB芯片相对于普通的第一子代RCD/DB芯片，带宽大幅提升，设计更为复杂，也意味着它的价值量较普通的RCD/DB芯片会有提升。更重要的是，随着将来MCR内存模组渗透率的提升，对DB的需求会大幅增长。

　　第三是MXC芯片，CXL技术具有巨大的潜力，未来随着技术的成熟，很多系统的内存扩展和内存池化的应用都将基于CXL协议。美光科技预测CXL相关产品的市场规模，到2025年将达到20亿美金，到2030年可能超过200亿美金。MXC是CXL内存扩展和内存池化的核心芯片，将在上述市场规模中占据重要价值。今年5月公司全球首发MXC芯片，内存行业龙头三星和SK海力士在其后续发布的CXL内存扩展模组中都采用了公司的MXC。公司相关技术处于国际领先地位，有望在未来的市场竞争中抢得先机。

　　问：请问CKD芯片的作用是什么，PC和笔电在什么阶段会用到CKD芯片？

　　答：CKD芯片的作用是对台式机及笔记本电脑UDIMM、SODIMM模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，CKD芯片将成为台式机及笔记本电脑UDIMM、SODIMM模组的标配。CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量。

　　问：为什么公司的MXC芯片可以做到全球首发，未来的市场前景如何？怎么理解这个产品的竞争格局？

　　答：公司推出全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC），在公司推出MXC芯片后，全球两大内存龙头三星电子和SK海力士推出首款512GCXLDRAM内存模组以及DDR5DRAMCXL存储器，均采用公司的MXC芯片作为内存扩展控制器。

　　从长期来看，CXL技术具有巨大的潜力，未来随着技术的发展，很多系统的内存扩展和内存池化的应用都将基于CXL协议。

　　美光科技预测CXL相关产品的市场规模，到2025年将达到20亿美金，到2030年可能超过200亿美金。MXC是CXL内存扩展和内存池化的核心芯片，将在上述市场规模中占据重要价值。公司相关技术处于国际领先地位，有望在未来的市场竞争中抢得先机。

　　公司之所以可以做到MXC芯片全球首发，主要有两个原因：

　　首先是因为我们布局很早，我们是最早参与CXL芯片研发的公司之一；第二是因为这个产品需要用到DDR和PCIe相关技术，澜起是全球为数不多能覆盖这两种技术的公司。

　　公司的MXC产品全球首发后，许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头都主动联系公司来获取样品，进行导入测试，这说明市场对其应用有强劲的潜在需求。公司后续会结合合作伙伴的反馈来持续优化我们的产品。

　　目前市场上一些海外的芯片公司也都积极在布局CXL赛道，侧面说明产业界高度认同CXL是未来一个非常重要的技术方向。

　　问：请问CXLMemory和传统DDR内存之间的关系是怎样的？

　　答：传统DDR内存和CXLMemory在性能指标和具体应用上有所差别。目前，服务器DDR内存模组插在CPU周边的内存插槽上，它最靠近CPU，时延最小，因此这种架构是必须的，不能被其他架构所代替。

　　CXLMemory应对的是更大容量的内存扩展或内存池化需求。行业对此需求一直存在，但此前很难在技术上实现并产业化，CXL高速互连技术解决了这一难题，CXLMemory等新应用将带来全新市场增量。

　　MXC芯片是CXL内存扩展和内存池化的核心芯片，它和内存接口芯片的价值量不一样，MXC芯片设计更加复杂，功能比内存接口芯片更强大，还包括了DDR内存控制器的一些功能，所以它的价值量比内存接口芯片高一个量级，对整个行业市场以及公司来说，都是很好的机会。

　　问：津逮CPU业务的应用领域有哪些？

　　答：公司津逮CPU的直接客户主要是服务器的OEM或ODM厂商，较大的下游应用有金融、交通、政务、能源，数据中心等领域。

　　问：公司AI芯片的研发目前是什么进展，未来主要应用在哪些领域？

　　答：AI芯片是一款面向云计算和人工智能的产品，采用了近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。