网络安全检测|网络安全服务|网络安全扫描-香港墨客投资移动版

主页 > 业界资讯 > imtoken

澜起科技获39家机构调研:公司MXC芯片相关技术处

  澜起科技10月10日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年9月30日接受39家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  投资者关系活动主要内容介绍:

  (一)2022年半年度业绩情况简介公司董事会秘书傅晓女士简要介绍了公司2022年半年度业绩情况。

  报告期内,随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货,以及津逮CPU业务稳健发展,公司2022年上半年实现营业收入19.27亿元,同比增长166.04%,实现归母净利润6.81亿元,同比增长121.20%;实现扣非后归母净利润4.93亿元,同比增长177.40%。产品线方面,2022年上半年公司互连类芯片产品线实现营业收入12.36亿元,同比增长80.04%,毛利率为60.08%;津逮服务器平台产品线实现营业收入6.90亿元,同比增长17.3倍,毛利率为11.56%。

  2022年第二季度,公司实现营业收入10.27亿元,环比增长14.05%,同比增长141.66%;实现净利润3.75亿元,环比增长22.46%,同比增长115.77%。同时,作为公司主要利润来源的互连类芯片产品线,在2022年第二季度实现营业收入6.62亿元,环比增长15.10%,同比增长69.44%。公司单季度营业收入、净利润、互连类芯片产品线营业收入三项指标,均创公司单季度历史新高。

  (二)交流的主要问题及答复

  问:请公司介绍一下DDR5相关产品目前的渗透情况。

  答:在服务器端,相较于去年第四季度,DDR5内存接口芯片的渗透率在今年上半年持续提升,我们预计待支持DDR5的主流服务器CPU正式上量后,DDR5相关产品的渗透率将有更大幅度提升。在桌面端,Intel在去年第四季度已经发布了支持DDR5的桌面端CPU(AlderLake),今年8月AMD正式推出新一代支持DDR5的锐龙7000系列处理器,这些平台的推出将加速桌面端从DDR4向DDR5切换,从而带动公司相关配套芯片的销售。站在未来几年的角度,无论是服务器端还是桌面端,我们认为DDR5渗透率将会持续提升。

  问:DDR5内存接口产品的价格是怎样的?

  答:由于支持速率更高,设计更为复杂,DDR5第一子代内存接口芯片的起始单价比DDR4内存接口芯片更高。

  问:今年上半年公司业绩创下新高,原因包括完成世代转换后,DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货。请问相关产品价格预计未来1-2年将有何变化?

  答:结合DDR4内存接口芯片的价格规律,某一子代产品的生命周期里,上量后销售价格逐步降低;但新子代的产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高。所以在持续迭代的情况下,产品的平均销售价格会维持稳定向上。目前,由于行业下游需求比较旺盛,供给依然偏紧张,因此产品价格相对稳定。

  问:公司今年5月在业界率先试产第二子代RCD芯片,今年会有相关产品的出货吗,这对公司业绩有帮助吗?

  答:2022年5月,公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片,该芯片支持的数据速率高达5600MT/s,特别适用于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。根据某主流CPU厂商的产品规划,其计划明年推出支持第二子代DDR5的服务器CPU。一般来说,内存模组厂商会提前采购第二子代RCD样品进行测试等,来配合业界的生态系统。因此,从今年下半年开始,DDR5第二子代RCD芯片已有成规模的需求。这对于公司相关业务有正向意义:一方面公司率先试产第二子代RCD芯片,说明公司继续保持在这一细分领域的领先地位,有望享受行业先发带来的红利;另一方面,由于新子代产品的起始销售价格会比上一子代更高,第二子代RCD芯片的推出有助于提振相关产品线的平均价格。

  问:请问公司怎么看待对内存接口芯片和配套芯片未来的竞争格局?

  答:目前DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片类似,全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品,分别是公司、瑞萨电子和Rambus,公司在内存接口芯片上的市场份额稳定,保持相对领先。基于公司技术实力、国际标准制定的话语权、核心团队的稳定性等因素,未来有望在该领域继续保持竞争优势。在配套芯片上,目前SPD和TS主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子;PMIC的竞争对手更多,在初期竞争会更复杂。

  问:内存接口芯片在未来几年是否会有新的竞争者加入?进入这个领域的门槛是什么?

  答:内存接口芯片领域的技术和市场门槛非常高。首先,产品研发需要一定的周期,除了需要具备相关技术能力且不侵犯他人专利之外,还需要能及时获得JEDEC关于产品标准的最新进展,并且在产品开发早期需要和主流CPU及内存厂商进行密切的技术交流,才能同步进行研发;其次,产品研发出来之后还需要经过主流CPU、内存、模组和系统厂商严格的测试、验证,最后才能完成客户导入。他们需要面对的下游客户和合作伙伴都是行业龙头公司,商业准入门槛非常高。所以,从开始布局研发到量产有竞争力的产品,是很难在3-5年内实现的。

  问:公司9月宣布在业界率先推出DDR5第一子代CKD样片,请问这颗芯片用在什么地方?

(责任编辑:admin)