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　　答：公司AI芯片的技术先进性主要体现在:(1)AI芯片整体架构采用“基于CXL协议的近内存计算”这一创新的架构,旨在解决数据中心的AI推理计算和大数据融合的业务场景下多方面用户痛点和技术难点;(2)AI计算引擎模块为交互计算的异构计算系统,同时融合高速SRAM及自主研发硬件加速器,并兼备灵活的可编程多核异构设计思路,可同时进行处理命令和数据的高速交互,提高了运算效率;(3)公司的CXL控制器可实现CPU与AI芯片的高速交互,提供了大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速功能,并且兼具数据压缩和数据加解密等特色功能;(4)完善的AI软件生态,能够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化,适用于业内主流的各类神经网络模型,并与主流软件框架的完全兼容和无缝对接;(5)自研的灵活可多维扩展的高性能计算核心具备模块设计的理念,有利于AI芯片后续不断迭代升级。

　　问：请公司介绍一下几项新产品对公司未来业绩的影响。

　　答：公司专注于数据处理及互连类芯片两大领域,围绕自身技术优势及市场能力进行产品布局。关于新产品,我们重点介绍一下CKD芯片、MCRRCD/DB芯片和MXC芯片,这三颗芯片都属于互连类芯片。第一是CKD芯片,这颗芯片是JEDEC定义的标准化产品,将在DDR5中期成为PC/笔电SODIMM和UDIMM标配,公司的研发目标是在2022年底完成工程样片的流片并送样给客户,在2023年底之前实现量产出货。第二是MCRRCD/DB芯片,同样是JEDEC定义的标准化产品,搭配DDR5的高带宽内存模组,其物理层架构类似于LRDIMM“1+10”架构,需要1颗RCD+10颗DB。目前JEDEC定义的第一子代MCRRCD/DB芯片相对于普通的DDR5第一子代RCD/DB芯片,带宽大幅提升,设计更为复杂,也意味着它的价值量较普通的RCD/DB芯片会有提升。更重要的是,随着将来MCR内存模组渗透率的提升,对DB的需求会大幅增长。第三是MXC芯片,CXL技术具有巨大的潜力,未来随着技术的成熟,很多系统的内存扩展和内存池化的应用都将基于CXL协议。今年5月公司全球首发MXC芯片,许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头都主动联系公司来获取样品,进行导入测试,这说明市场对其应用有强劲的潜在需求。公司相关技术处于国际领先地位,有望在未来的市场竞争中抢得先机。

　　问：公司正在研发的SerDes高速接口底层技术是否还会应用到其他领域?

　　答：SerDes是一项非常重要的技术,公司正在持续投入研发,该项技术将为公司相关新产品的研发奠定基础。SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称,它是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术,即在发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜缆),最后在接收端将高速串行信号重新转换成低速并行信号。作为一种重要的底层技术,SerDes是相关重要高速传输技术(比如PCIe、USB、以太网等)的物理层基础,广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。公司对这个技术非常重视,同时也会基于技术的延展去做一些新产品的布局,具体新产品布局的策略会结合公司的技术优势或者市场优势去逐步展开。

　　问：目前行业产能情况如何,具体到公司产品的产能供给情况如何,是否影响产品价格?