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今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到

发表于 2021-12-27

Intel历史性时刻：Mobileye EyeQ自动驾驶芯片出货1亿颗

Intel旗下的Mobileye宣布，被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片，出货量已突破1亿颗。在早期，只有豪华轿车、SUV才会配备这种更安全的ADAS系统，而经过Intel、Mobileye的不懈努力，基于纯视觉的ADAS系统问世，普通小轿车也有了低成本的计算机视觉技术。如今，大部分在产汽车都搭载了这项先进的安全技术，ADAS业务也贡献了Mobileye过去四年总销售额的约60％。研究表明，基本的被动ADAS功能，比如前防撞警告（FCW）、车道偏离警告（LDW）、盲区探测，就可以有效地减少碰撞的发生次数和事故的严重程度，而这些功能都是由Mobileye率先推出的。2017年3月，Intel斥巨资

发表于 2021-12-14