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芯东西 9 月 11 日报道，今日，深圳市科技创新委员会 2024 年度集成电路专项资助计划项目申请指南正式发布，申报通道已开启！

网上填报受理时间今日开始，将于今年10 月 29 日 24 点截止，最高资助总额3000 万元。

按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由 2024 年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。申请内容包括：1）对集成电路设计企业流片支持；2）对集成电路设计企业购买 IP（硅知识产权）支持；3）对集成电路 EDA 设计工具研发支持。具体如下：

1、对集成电路设计企业流片支持

1）对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予 2022 年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300 万元的资助。

此处的多项目晶圆（MPW），指晶圆加工厂组织的、多个使用相同工艺的、不同的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片，每个设计项目样品数为数十颗或数百颗芯片。

2）对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予 2022 年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500 万元的资助。

首次全掩膜工程产品流片（FullMask），指集成电路设计项目第一次全部层次制版流片，不包括改版。

2、对集成电路设计企业购买 IP 支持

对于购买 IP 开展高端芯片研发的企业，给予 2022 年 IP 购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500 万元。

IP（硅知识产权、集成电路 IP 核），指具有知识产权的、经过验证的、可重复利用、非独家授权的集成电路模块。

3、对集成电路 EDA 设计工具研发支持

对于从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业，给予 2022 年 EDA 研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000 万元。

支持方式：事后资助。

根据申请指南，申请单位应当是在深圳市依法注册、具备法人资格的企业，应在深圳具备研发的场地、设施、人员等，未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单，同时不存在未在规定期限内退回财政资金的情形，同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请。

此外，申请还有一些专项条件：

1、对集成电路设计企业流片支持：申请单位应为集成电路设计企业，应为流片产品的知识产权所有方，项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

2、对集成电路设计企业购买 IP 支持：申请单位应为集成电路设计企业，应为 IP 授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方，IP 购买实际支付费用应为 IP 授权费用（不含版税费用）。

3、对集成电路 EDA 设计工具研发支持：申请单位应为从事集成电路 EDA 设计工具研发企业，研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且 2022 年度已向税务部门办理加计扣除申报。

申请指南直通车：