深圳市共进电子股份有限公司 2022年年度报告摘要(2)
时间:2023-04-21 04:53 来源:网络整理 作者:墨客科技 点击:次
2022年是5G商用第三年,在央地政策的持续支持和产业各界的协同推进下,中国5G创新发展取得了积极成效。基站通信方面, 2022年我国5G基站新增88.7万个,目前5G基站已达到231.2万个,总量占全球超过60%。随着5G基站建设规模的不断扩大和5G广域覆盖的基本完成,网络覆盖将进入精细化覆盖,据市研机构SCF统计,全球企业网小基站需求量将增加至550万台,预计中国市场5G小基站的数量会达到数千万数量级。随着未来全球小基站规模的不断扩大,公司4G/5G小基站业务的订单量也有望迎来蓬勃发展。 FWA业务方面,随着全球5G基础设施建设日益完善,5G FWA被认为是手机之外,需求确定性与成长性最高的领域。根据Trendforce去年9月发布的报告显示,2022年5G FWA产品出货量将达到760万台,同比增长111%,预计2023年出货量将达到1,300万台,2025年达到2,250万台。目前海外市场,尤其是固定宽带普及率较低的地区都已将5G FWA作为重点业务进行布局推行,2022年公司FWA业务收入增幅超过300%,预计2023年随着FWA从4G低速到高速和5G的切换,现有智慧通信业务客户的渗透及新客户的开拓,公司FWA业务的收入规模将实现跨越式升级。 传感器市场规模持续上升,奠定封测业务长期业绩韧性 随着物联网技术的快速发展,传感器产品需求大幅增加,我国“十四五”规划提出要增强新型元器件等产品的制造能力,MEMS传感器作为“卡脖子”领域的核心技术,对于数字经济的推动作用愈发明显。目前传感器领域中,压力传感器、温度传感器等已表现出成熟市场的特征,而流量传感器、压力传感器、温度传感器的市场规模均达到两位数。根据前瞻产业研究院预测,未来五年传感器制造行业GAGR将达到19%,预计到2026年中国传感器行业市场规模将达到7,082亿元。 目前我国传感器产业链呈现两极化分布,设计及应用企业较多,中间环节相对薄弱。国内各大晶圆厂开始布局传感器工艺能力,但国内封测环节尚缺乏专业有量产能力的企业。公司依托国家智能传感器创新中心和太仓生产基地,专注于智能传感器领域的测试、封装业务。2022年共进微电子已与近20家传感器设计企业签订服务合同,成功完成加速度、陀螺仪、气压、胎压等产品的晶圆CP及成品FT的测试能力建设和产出,全年实现收入超过1,200万元。随着3C电子、新能源汽车等领域对于传感器需求的愈加旺盛和未来下游市场的高速发展,叠加公司测试业务的扩大及封装业务的导入,公司传感器封测业务或将迎来长足发展局面。 汽车智能化加速渗透,赋能汽车电子制造供需两旺 近几年来,汽车行业处于“新四化”变革及行业整合的阶段,技术快速迭代、供应链不稳定等问题促使行业加速整合,整车市场格局、产业链合作模式均在快速转变。根据乘联会数据,2022年国内新能源乘用车销量同比增长90.0%至567.4万辆,新能源车渗透率较2021年大幅提升约12.7个百分点至27.6%。随着新能源车渗透率提升、电动化及智能化的深化,汽车电子业务成为供应链厂商重要驱动力。根据智研咨询数据,2017-2022年我国汽车电子市场规模增速均保持在10%以上,汽车电子占整车制造成本比重将从2020年的34.3%提升至2030年的接近50%。 2022年,公司汽车电子业务实现从零到一的突破,累计发货金额超2,000万元。客户端看,公司已顺利导入1家整车厂及3家Tierl厂商;产品端看,公司聚焦自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产,致力于成为行业领先的智能座舱和自动驾驶产品核心Tier1服务商,产品已覆盖中控屏、液晶仪表、DVR、DMS、超级充电桩、激光雷达等PCBA制造,并已开始核心产品预研。预计随着行业供需两旺格局的延续、公司精益制造能力和产品能力的升级,汽车电子业务收入规模有望爆发式增长,助推共进第二增长极目标的快速实现。 (一)主要业务、产品及用途 公司深耕信息与通信领域,聚焦于宽带通信终端设备、移动通信和通信应用设备等的研发、生产和销售。公司通过在信息与通信领域的不断创新与突破,形成国际领先的核心技术、产品开发和交付能力,积累品牌优势。围绕客户需求,提供涵盖器件、终端、局端、硬件、软件、服务、平台的信息与通信产品及解决方案,以超越客户期望的性能、稳定的质量、优质的服务、合理的价格,致力于成为客户信赖、全球领先的信息与通信产品提供商。 (责任编辑:admin) |