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Patel不是唯一一个做出这样预测的公司。在最近的一份TrendForce报告中，分析师预测代工收入将在2023 年收缩4%，因为晶圆需求持续枯竭且库存消耗放缓。

当半导体市场确实复苏时，下一个问题将是恢复的速度有多快。

除非发生另一场改变文明的事件，否则我们似乎不太可能看到过去三年推动如此多半导体需求的那种大流行等级的IT 投资。

为什么还要盖那么多的晶圆厂呢？

鉴于半导体领域似乎处于危险状态，看到三星、台积电和Intel等芯片制造商依然积极推进晶圆厂建造的计画可能会让许多人感到惊讶。 

这些设施无论怎么想都不便宜——即使是建造一座晶圆厂，价格通常也高达数百亿美元。所以，你会认为这些是第一个被砍掉的。

如果没有人购买芯片，你为什么要建造更多的晶圆厂？

但这正是他们正在做的。 

Intel可能正试图从德国政府那里获得更多现金，但他们——无论如何目前——仍致力于在那里建造一座新工厂。

尽管季度表现不佳，但三星表示，它正在推进其晶圆代工厂的扩张，包括在德克萨斯州的新工厂。SK 海力士已承诺在美国建立封装工厂。

台积电缩减了2023 财年的资本支出计画，但仍计画在新基础设施上支出320 亿美元至360 亿美元。

如果您想知道，这比2022 年减少了40 亿至80 亿美元。

虽然这听起来像是缺乏商业头脑，但重要的是要记住这些设施的规模和复杂程度。它们不仅仅是建筑物。

它们充满了复杂的、高度管制的装置，需要时间来获取、安装和验证。迄今为止宣布的20 多家晶圆厂中的大多数都不会在2025 年之前上线。 

美国和欧洲正在向自己国内芯片生产注入数百亿美元，以在与中国的紧张局势爆发之前减少对亚太晶圆厂的依赖，这当然不会有什么坏处。