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真正有决定意义的变革与举措往往都是低调的，润和软件的IOT战略确立于2017年，在不足两年的时间里，相关业务就迅速成长为公司的业绩三极之一，并在智能电力、智能零售等IOT领域赢得了行业头部客户的认可与订单，这背后的秘密就在于润和软件前瞻性的构建起了一个敏捷的企业技术中台，形成了完整的“预研-设计-开发-测试”的技术实施体系，能够同时支撑起三大战略业务板块的齐头并进。

通过技术中台，合并同类项，润和软件快速实现了（此前散落在各个业务板块的）技术能力、行业knowhow以及头部客户资源等在公司层面的统一抽取、实时共享、互补集成、协同输出，最终形成虚拟的企业级能力中心，消除了此前的资源浪费与重复投入，显著提高了公司组织级的研发效率与行业客户端的敏捷响应。

资料显示，通过构建技术中台与能力中心，润和软件全面梳理并优化整合了公司在芯片设计与端设备开发、人工智能、云计算、大数据等四个领域的核心技术能力与资源，打造了统一的企业知识库与跨组织的协同研发机制（小编提示：前方高能）。

核心能力之一：芯片设计与端设备开发

润和软件的芯片级研发能力孵化于2018年正式推出的HiHope，这是全新一代人工智能开放计算平台，旨以AI芯片为核心，全面整合算力、算法与场景，搭建软硬一体化的AI赋能平台。截至目前，润和软件已经具备了73项芯片设计、芯片硬件、芯片软件、芯片级方案等技术能力，全面进入了AI、手机、服务器、监控、电视等多种芯片领域。华为海思、瑞萨、Intel、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商已经与润和软件展开了战略或深度合作，以HiHope为枢纽，充分融合大数据、深度学习、高性能计算、异构计算能力，有效推动了公司芯片级服务能力向板端、设备端的快速延伸。

核心能力之二：人工智能

润和软件相关技术团队已经具备芯片级底层软件研发、系统框架、引擎/算子的开发优化能力；熟悉并掌握TensorFlow/Caffe/Kaldi/AndroidNN等十余种主流深度学习框架和移植；拥有高效数据采集以及标注能力以及在超分、场景、人像、多目标识别等领域软硬件一体化整体方案的设计与交付能力。

核心能力之三：云计算

润和软件云计算技术团队组建于2017年，基于公有云，公司能够为客户提供全方位的Cloud Native解决方案，充分支持资源弹性伸缩，快速部署，动态监控，自动运维；客户可以快速地构建、运行、部署云上业务系统。

核心能力之四：大数据

基于人工智能与云计算技术，润和软件的BD技术团队能够熟练应用当前大数据平台架构和全部的主要技术流派，同时拥有抽取、清洗、存储、分析、展示等完整的数据治理体系。

今年6月份至今，润和软件凭借智能硬件解决方案提供商的身份，连续获入选中国人工智能峰会CAIS“2019年中国最具商业价值企业100强”、雷锋网“2019年度AI最佳成长奖”两大影响力榜单，引发广泛关注。

本届软博会上，有与会嘉宾在参观完展区后表示，润和软件以软件起家见长，多年来在电力、零售等重要领域积累了深厚的行业洞察与头部客户基础，这些都是不能忽视的既有竞争优势；现如今，其全新的AIOT硬件解决方案又令人耳目一新，在“软件定义硬件”的时代加持下，我们有理由相信润和软件的软硬件一体化模式能够充分实现1+1﹥2效应，进一步催化并释放强劲的增长潜能。