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一般FPGA采用更高速电路设计、更先进工艺制程、系统级封装形式、复杂异构SoC系统等方式，持续向高带宽、高容量、高密度、高集成度、低功耗方向发展。随着系统对数据吞吐量的要求越来越高，用于海量数据处理的高端FPGA必须具有高带宽，因此要求FPGA不仅要提升数据总线带宽，还要能够对数据通路进行流水线处理，带来提高时钟频率、降低延时、高速数据接口等一系列要求。

边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景的需求差异性较大，对AI芯片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着人工智能应用的不断扩展，定位于数据中心等云端的人工智能应用普遍存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。随着云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等要求也将随之不断提高。

(四)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

（1）安全与识别芯片

安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备。同时在超高频RFID标签芯片和读写器芯片产品方面取得技术突破，在高灵敏度设计、低功耗设计、高可靠性设计等方面取得技术积累。

报告期内，复旦微电UHFRFID（超高频）标签芯片FM13UF0051E经中国物品编码中心检测，成功通过GS1EPCglobalGen2V2认证，标志着该产品在全球范围内实现统一标识和透明追溯，能够为全球范围的客户提供可靠的RFID技术应用。NFC读写器芯片完成了针对车规应用的产品发布，并成功导入汽车产业链，并进入批量应用阶段。

（2）非挥发存储器

存储技术方面，EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，在数据擦写寿命、数据保持时间、产品鲁棒性等关键特性达到业界领先水平。推出适用于DDR5模组接口套片SPD5Hub及TS5产品，进一步丰富产品组合；NORD产品新工艺平台开发按期进展；SLCNAND28nm新制程产品已成功导入安防监控、PON光猫、基站及智能穿戴等应用领域。

（3）智能电表芯片

在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。

报告期内，公司MCU产品完成了12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、智慧家电、汽车电子、工业控制等重点行业市场份额，未来将逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。

（4）FPGA芯片及其他芯片

公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA产品TM和PSoC产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具Procise。公司已形成丰富的FPGA产品谱系，系列产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。

公司致力于异构融合可编程器件的技术研发和产业化，已成功突破了多项异构融合关键技术，在PSoC领域形成了明显的技术集群优势。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，已形成PSoC产品系列，具备全流程自主知识产权PSoC配套EDA工具。公司已形成丰富的PSoC产品谱系，系列产品已在通信领域、电力领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。

报告期内，公司PSoC产品完成了28nm产品的谱系化及采用1xnmFinFET先进制程的新一代PSoC系列化产品-RFSoC产品的开发和流片。   RFSoC单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列，目前研发顺利，已有小批量产品供客户验证使用。

2、报告期内获得的研发成果