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　　进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-2.92亿元，上年同期为10.88亿元。

　　2023年，公司营业收入现金比为96.63%，净现比为70.02%。

　　营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.46次，上年同期为0.53次（2022年行业平均值为0.49次，公司位居同行业23/45）；固定资产周转率为17.07次，上年同期为22.66次（2022年行业平均值为16.27次，公司位居同行业18/45）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为2.04次、1.24次。

　　2023年，公司期间费用为19.96亿元，较上年同期增加2.77亿元；期间费用率为26.38%，较上年同期上升2.23个百分点。其中，销售费用同比增长5.79%，管理费用同比增长31.34%，研发费用同比增长17.4%，财务费用由去年同期的-354.28万元变为-2826.85万元。

　　资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少24.68%，占公司总资产比重下降9.12个百分点；应收票据较上年末减少19.69%，占公司总资产比重下降4.46个百分点；应收账款较上年末增加39.31%，占公司总资产比重上升4.42个百分点；其他流动资产较上年末增加1551.24%，占公司总资产比重上升3.82个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2023年年末，公司一年内到期的非流动负债较上年末增加443.99%，占公司总资产比重上升1.73个百分点；长期借款较上年末减少67.20%，占公司总资产比重下降2.04个百分点，主要系将一年内到期的长期借款转为一年内到期的非流动负债列报；应付账款较上年末增加29.84%，占公司总资产比重上升0.79个百分点；应付票据较上年末减少34.99%，占公司总资产比重下降1.29个百分点。

　　从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为25.13亿元，占净资产的21.57%，较上年末增加3.0亿元。其中，存货跌价准备为1.23亿元，计提比例为4.67%。

　　2023年全年，公司研发投入金额为16.33亿元，同比增长30.68%；研发投入占营业收入比例为21.58%，相比上年同期上升4.03个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为4.75%。

　　在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为33.10%，相比上年末下降3.13个百分点；有息资产负债率为11.02%，相比上年末下降0.93个百分点。

　　2023年，公司流动比率为3.58，速动比率为2.94。

　　年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为交银施罗德先进制造混合型证券投资基金，取代了三季度末的中国人寿保险股份有限公司-传统-普通保险产品-005L-CT001沪。在具体持股比例上，香港中央结算有限公司、易方达国防军工混合型证券投资基金持股有所上升，西藏紫光春华科技有限公司、紫光集团有限公司破产企业财产处置专用账户、华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金、基本养老保险基金八零四组合、共青城清晶微投资管理合伙企业(有限合伙)持股有所下降。