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性能为王 09最强品牌PC戴尔XPS评测(2)

机身侧面及接口细节设计

·机身侧面及接口细节设计

    转到机身侧面,戴尔Studio XPS 435t又呈现另外一种风格,前面板红黑相间的炫酷风格被传统的白色替代,不过仍然吸引人眼球的是这款PC特别的模具结构。

    XPS 435t并没有使用纯矩形作为整体模具的框架,而是将其拉伸成为一个不规则的菱形,并且对边角位置进行了圆润的处理。所从整个机器的侧面来看,更像是“和谐”号动车组或新干线,运动感十足。



侧面为白色设计

    另外还能注意到的是,在侧面板上,戴尔Studio XPS 435t加入了两处散热网孔区域,并且以不同的样式加以装饰。上方为普通的散热网孔,下方则是流线型的黑色区域,特点十分鲜明。

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机身上的“Studio XPS”标志

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机身后部的Studio XPS 435t字样

    识别这款机器的型号并不是一件困难的事情,在机身侧面板的左下角位置我们很容易就能看到“Studio XPS”标志。而除此之外,机身背部接口面板最上方,也印有“Studio XPS 435t”的字样,产品系列及产品型号一幕了然。

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机身背部接口分布情况

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主板提供的接口

    戴尔Studio XPS 435t的接口种类也是相当丰富,能够看到主板本身提供了4个USB 2.0、RJ-45以太网、5.1音频输出/输入以及IEEE 1394接口。而由于整机还配备了其他丰富的多媒体板卡,所以在主板接口区域的下方我们看到了更多的设备接口。

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多媒体板卡提供了丰富的接口资源

    包括独立声卡提供的5.1声道音频输出接口,独立视频卡提供的同轴电缆、迷你同轴电缆,独立显卡提供的双DVI输出、S-Video端子以及独立网卡提供的双RJ-45以太网接口。可以说这款PC集合了全部可以想到的多媒体娱乐形式,并且将其完全的表现了出来。

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机身钢板做工扎实

    除了全面的接口令人惊叹之外,戴尔Studio XPS 435t的机身钢板做工也同样值得我们称赞。在以往测试的XPS系列产品中,机箱的设计一直为我们津津乐道,每款产品发布之后都有不少朋友驻足询问,而这款435t也是如此。机身钢板的厚度接近8mm,无论是抗压还是防辐射能力都出色。

机身内部详细拆解

·机身内部详细拆解

    拆解戴尔Studio XPS 435t绝对是一件令人兴奋的事情,原因显而易见:尽管我们不知道它的官方报价到底是多少,但掰着手指头按DIY攒机标准换算也知道它价格不菲。所以当自己意识到手中这个值钱的大家伙即将变成一个个“零件”时,就自然会产生一种莫名的快感。不需要太多思考,直接动手即可。

    由于戴尔出色的工业设计,拆解过程一如既往的顺利。我们只需要将机身背部的两个螺丝拧下,打开侧盖板,剩下的操作完全为免工具,通过手指就可以解决问题。



拧下两颗螺丝即可打开侧面板

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电源及扩展舱位

    塔式机箱设计使得戴尔Studio XPS 435t内部空间非常充裕,不仅能够进行硬件扩展,同时对于热量释放也能起到很好的作用。能够看到,整机共提供有两个5.25英寸舱位和三个3.5英寸舱位,也就是说消费者还能够额外安装一个光驱和两块硬盘,扩展能力可以满足用户未来多年的需求。

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6个DDR3插槽

    此外,这款PC的主板还提供了6个DDR3插槽,本身标配有两条2GB的DDR3内存,总大小4GB。不过仍然是系统位数的问题,如果选择32位系统,那么最大只能识别3GB的内存容量。而如果是64位系统,则需要考虑到应用软件的兼容性。看来,内存识别仍然是未来一段时间内最迫切需要解决的问题。

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两条2GB DDR3内存               独立视频采集卡

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双RJ-45接口独立网卡              独立5.1声道声卡  

    前文也有提到,戴尔Studio XPS 435t标配了丰富的多媒体板卡,包括独立视频采集卡、独立5.1声道声卡以及双RJ-45接口独立网卡。使用者完全可以将这其当作家中的多媒体影音中心来使用。

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ATI Radeon HD 4850独立显卡

    不过,相信大家最为感兴趣的应该还是上面这块独立显卡和下面的处理器。没错,Studio XPS 435t配备了ATI Radeon HD 4850独立显卡以及英特尔酷睿i7四核处理器,这两款产品在08年的DIY市场中呼风唤雨,引起极大波澜。而戴尔及时的将它们引入品牌PC市场中,可见也是希望Studio XPS 435t同样能够达到引领行业的效果。

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英特尔酷睿i7四核心处理器

    自Intel“9”系列主板芯片组开始,CPU针脚被移植到了主板上,改为触点式封装的LGA 775处理器可以非常有效地避免在运输过程中出现损伤。Core架构发布以后,这种封装方式被延续下来,而所有酷睿2处理器也采用LGA 775阵脚,与上一代的奔腾4、奔腾D接口完全兼容。但到了Nehalem架构虽然也延续了触点式封装,却将产品的针脚更改为LGA 1366和LGA 1160,其中LGA 1366处理器面积由原来的37.5mm×37.5mm提升为42.5mm×45mm。

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封装方式明显发生变化

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处理器固定后及处理器插槽

    戴尔Studio XPS 435t搭载的这颗代号为Bloomfield的四核心酷睿i7处理器就是采用了LGA 1366封装,如上图所示,明显能够感觉到处理器个头要大出不少,而封装的针脚排布也与之前有所不同。

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