全新软件Flash中心上线：内含Flash Player功能(2)
时间:2024-04-07 13:30 来源:网络整理 作者:墨客科技 点击:次
【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，英伟达GTC 2024大会于近日在圣何塞会议中心盛大举办，为期四天。在会议期间，全球三大存储厂商惊艳亮相，纷纷展示了各自的HBM3E解决方案，引发了业界的广泛关注。值得关注的是，三星电子在会场上首次披露了其全新的GDDR7方案，为未来的 03-20
万事达与支付宝全球合作升级，180个市场享即时跨境汇款服务 【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，万事达公司近日宣布与支付宝进一步深化合作，携手在全球180个市场推出即时、安全的跨境汇款服务。此次合作将显著增强双方在全球范围内的支付能力，为消费者提供更加便捷、高效的跨境汇款体验。据悉，万事达卡此次与支付宝的合作进一步丰 03-20
台积电全力扩增3nm产能，预计年底前利用率达80% 【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，据台媒《经济日报》报道，全球半导体代工巨头台积电正计划在今年全力扩增其3nm制程的产能。据悉，该公司预计将在年底前将该制程的产能利用率提升至80%，以满足不断增长的市场需求。目前，台积电已经成功获得了苹果、高通、联发科等科技 03-19
SK海力士HBM3E超高性能AI内存产品正式量产，全球供货启动 【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。 03-19
微软Build大会前夕举办AI活动，CEO纳德拉揭秘“贯穿软硬件的AI愿景” 【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，微软已向各大媒体发出邀请，将在5月20日上午，即Build 2024大会前夕，举办一场专注人工智能的盛大活动。据邀请函透露，微软的首席执行官萨提亚·纳德拉将在此次活动中发表主题演讲，深入阐述公司“贯穿软硬件的人工智能愿景”。这无疑预 03-19
日月光赢得苹果M4芯片封装大单，先进封装技术获业界认可 【ITBEAR科技资讯】3月18日消息，据台媒报道，知名半导体封装测试公司日月光已经成功赢得了苹果M4芯片的先进封装订单。这一举动进一步加深了日月光与苹果之间的长期合作关系，该公司过去曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等重要服务。值得关注的是，苹果以往对其M系A 03-18
一汽大众ID.7限时降价3万，起售价低至19.77万元！ 【ITBEAR科技资讯】3月16日消息，大众旗下纯电轿车ID.7 VIZZION近日推出了限时优惠活动，优惠幅度高达3万元。经过此次优惠，该车型的起售价已经降低至19.77万元，成为了市场上备受关注的热门车型。据大众官网显示，ID.7 VIZZION自去年12月上市以来，凭借其出色的性能和 03-16
315晚会曝光：废旧手机主板成信息泄露源头，黑灰产泛滥成灾 【ITBEAR科技资讯】3月16日消息，在昨晚的315晚会上，CCTV点名曝光了一种利用“手机换新废旧主板”组装的主板机设备，该设备可将20块手机主板集成在一个主板机内，实现一台电脑同时控制上百台手机的功能。然而，这种主板机不仅存在违法行为，还极易导致用户信息泄露。据 (责任编辑：admin) |
