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值得一提的是，2015年在中国发改委处罚了高通垄断行为之后，目前中国厂商向高通缴纳专利授权费的计算基数也不再是按照设备全价收取专利费，而是按照“设备销售净价的65%”来收取。

英特尔或将继续受益

前面提到，美国FTC起诉高通称其以降低授权费为条件，强迫苹果公司与其签订了排他性协议，只使用其一家的基带芯片。而就在去年，苹果与高通之间的协议到期，为此苹果也第一时间引入了英特尔作为其新的基带供应商。

去年苹果推出的iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基带芯片就是英特尔XMM7360。由于美版A1778/A1784是由AT＆T和T-Mobile特定销售，不需要支持CDMA网络，所以采用了英特尔的基带芯片。不过国内iPhone 7国行版由于需要支持CDMA网络，所以都还是采用的是支持全网通的高通骁龙X12 MDM9645M基带芯片。

另外在制程工艺和性能上，英特尔XMM7360都要弱于高通MDM9645M。所以采用高通MDM9645M基带的iPhone 7的网络体验应该要比基于英特尔XMM7360基带的网络体验更好。

正因为XMM7360不支持全网通以及在性能上仍与高通有一定的差距，所以这也使得英特尔难以在iPhone 7基带订单的竞争中占据优势，英特尔最终只拿到了不到四成的iPhone 7基带订单。

不过，值得注意的是，今年2月，英特尔推出的新一代基带芯片XMM7560已经达到了与高通骁龙X16基带芯片相同甚至更高的水平。这款芯片预计将会在今年上半年开始提供样品并且很快开始生产，有可能将会进入到iPhone 8的供应链。再加上目前苹果与高通之间的关系开始变得紧张，英特尔有望在iPhone 8的基带供应上拿到更多的份额。

根据，美国媒体BI引述了Rosenblatt分析师Jun Zhang的内幕消息，称高通的基带在下一代iPhone中的比例将会从之前的60%下降至35%。报道中还提到，去年下半年高通卖给苹果的基带为7500万至8000万，而今年下半年这一数字将会下滑至4500万至5000万枚。如果真是这样，那么这对于高通将会是一个不小的打击。

苹果将自研基带芯片？

另外一个值得高通警惕的是，苹果目前可能正在研发自己的基带芯片，并且或将与英特尔在这方面展开合作。

今年4月3日，苹果已经宣布将在两年内放弃使用其GPU供应商Imagination的一切技术，包括专利、知产、保密信息等等。这也意味着未来后续的苹果处理器当中将不会继续采用Imagination的GPU。而在这背后则是苹果已经在研发自己的GPU。

随后在4月11日，业内又传出苹果将于2019年解除与其电源管理芯片供应商Dialog合作的消息，苹果自主的电源管理芯片届时也将会登场。

从苹果最近的动作来看，苹果目前正在加紧对核心元器件的控制，从之前的CPU，到GPU，再到电源管理IC，同时在两年前就有消息称苹果正在研发自己的基带芯片。

而根据最新报道，有业内人士爆料称苹果公司研究4G Modem已经有5、6年了，今年下半年样品将会面世，预计将会在2018年用上自家的4G基带。

当然，苹果即使是直接自研4G也还是难以绕开高通现有的众多的专利（而且还要考虑对3G的兼容），所以苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商，同时有消息称苹果正在寻求与英特尔在基带方面进行深度合作，通过得到英特尔的一些基带专利授权，而尽量避开高通的专利限制。比如在高通核心的CDMA专利上，2015年英特尔就通过收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通（VIA Telecom）部分资产，获得了CDMA专利。

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