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发表于 2022-02-08

松下开发出新型远红外镜头制造技术：成本减半

       据外媒 neowin 报道，松下宣布开发出新型远红外镜头制造技术，可以批量生产。这款镜头使用了含硫化合物玻璃，看起来是黑色的，但是有着出色的远红外光透过能力，适用于专业用途。　　凭借最新的玻璃成型方法以及模具加工技术，松下能够提供多种透镜类型。官方表示，该产品是世界第一款无粘合剂高密封性集成框架透镜，自带金属边框。这种技术的成本相比此前减少了一半，有利于大规模生产。　　该镜头与边框结合紧密，密封性良好，可以使得图像传感器与镜片之间的空间为真空，有助于提高长期使用的稳定性，漏气率十分低。　　IT之家了解到，松下的这项技术可以生产直径 3mm 至 40mm 的硫族化合物玻璃，支持

发表于 2022-01-30

英特尔斥资千亿建造美国最大芯片制造厂

短短一年时间，涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元，并且这一投资仍在加大。　　美国当地时间1月21日，英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划，并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示，希望成为全球晶圆代工的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。随着消费市场逐步复苏，关键芯片的代工需求热度持续发酵，上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI（国际半导体产业协会）的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。　　但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电

发表于 2022-01-24

2022年国内IC制造商将陆续扩至目标最大产能规模

1月19日，据Digitimes报道，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面仍有疫情等不确定性因素干扰，国内对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，国内芯片自制比例仍低，建产能将有助提升芯片自主化能力，因此，IC制造业者将持续扩增产能。图源：DIGITIMESDigitimes认为，2022年国内IC制造业者多数产能都将较2021年成长，且将陆续扩至目标最大产能规模。具体来看，包含士兰微、上海积塔、芯恩、粤芯、燕东微电子等IDM厂，以及长江存储、武汉新芯、合肥长鑫等存储器业者的产能规模将持续爬升；中芯国际、华虹集团、合肥晶合等晶圆代工业者亦积极扩产。此外，台积电、三星电子(Samsung Electronics)等也将于2022年陆续

发表于 2022-01-20