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2023 年 10 月 30 日， 中国 – 意法半导体发布了 ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装 ，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。 新模块内置1200V SiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻R DS(on) 。模块具有高效的开关性能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。

[电源管理]

归国教授云峰带领团队填补我国第三代半导体照明芯片技术空白

　　“假如把我国1/3的 照明 替换成LED半导体 照明 ，那么每年可以节约一个三峡工程的发电量。”在办公室墙上挂着的白板前，51岁的西安交通大学电子与信息工程学院教授云峰一边写写画画，一边对记者说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　“始终想为祖国做点什么，我将把后半生都奉献在这里。”7年前，云峰带着自己多年的学术积累和核心技术从美国归来。近几年，他和他领导的团队在国际上首次解决了垂直结构LED的技术和产业化瓶颈，开创了第三代半导体 照明 芯片 技术的新时代，同时也填补了我国在该领域的技术空白。 云峰(左二)在指导科研 　　 归国是心灵的呼唤 　　2005年，云峰受聘于美国麻省理工学院创办的高科技公司，担

[半导体设计/制造]

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂 • 将成为全球最大的200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。 • 扩展至欧洲的碳化硅器件制造布局，将支持不断加速中的客户需求，同时也将支持公司在 2027 财年达成 40 亿美元的长期营收展望。 • 将成为公司先前宣布的 65 亿美元全球产能扩张计划的重要组成部分。65 亿美元全球产能扩张计划还包括了 John Palmour 碳化硅制造中心（即目前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州的全球最大碳化硅晶体生长工厂）、已经落成的公司莫霍克工厂。 • 采埃孚将向 Wolfspeed 进行重要投资，以支持项目建设。

[电源管理]

这些电子元器件“一站搞定”新能源汽车的续航和安全

国内环保规定对汽车排放要求越来越严苛，用户开始纷纷选择新能源汽车作为代步工具。据中汽协的统计显示，2018年上半年国内新能源汽车(包括纯电动和插电式混合动力汽车)产销累计分别为41.3万辆和41.2万辆，销量比上年同期增长111.5%。其中，纯电动汽车销量为31.3万辆，同比增长96.0%；插电式混合动力汽车销量为9.9万辆，同比猛增181.6%。   然而，新能源汽车的续航和安全一直是业界的热议点。关于续航，车厂在寻求扩大电池容量的同时也在节能方面不断下功夫，比如从小型化、轻量型入手。在今天的“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”上， 罗姆 公司以“用半导体为汽车的未来做贡献”为理念，带来了新能源汽车、汽车小型化轻量化、

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