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　　投资建议：相较传统服务器，AI服务器的存储器容量和价值量均提升数倍，其中训练型AI服务器GPU对带宽要求显著提升，催生了HBM等新型存储器的增量需求。当前DRAM、NAND、HBM等份额均主要由海外原厂如三星、美光、SK海力士等占据，HBM的CoWoS封装工艺主要由台积电掌握，但考虑到AI对整个存储产业链的拉动，叠加行业需求持续复苏、国产自主可控需求持续提升，国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。

　　建议关注：

　　先进封装设备标的中科飞测(688361.SH)、北方华创（002371）(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等;

　　先进封装材料标的鼎龙股份（300054）(300054.SZ)、安集科技(688019.SH)、雅克科技（002409）(002409.SZ)等;

　　先进封装标的长电科技（600584）(600584.SH)、通富微电（002156）(002156.SZ)、华天科技（002185）(002185.SZ)等;

　　存储模组及主控标的江波龙（301308）(301308.SZ)、佰维存储(688525.SH)、朗科科技（300042）(300042.SZ)等;

　　存储经销标的香农芯创（300475）(300475.SZ)、雅创电子（301099）(301099.SZ)等;

　　存储及HBM配套标的国芯科技(688262.SH)、澜起科技(688008.SH)、创益通（300991）(300991.SZ)等。

　　风险提示：AI服务器渗透率提升不及预期、存储行业复苏不及预期、国产替代进程不及预期、研发进展不及预期的风险。