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时不我待，比往年的骁龙峰会要更早一个月，2023 骁龙峰会举办时间大幅提前到了 10 月。

原因无他，只是 AI 时代的机会稍纵即逝，技术变革不再是以年计算，而是月和日。自去年下半年到现在的 AIGC 热潮来势汹汹，但主要还是集中在桌面领域，尤其是性能强劲的独显台式机，笔记本和手机并非体现 AIGC 魅力的最佳载体。

高通在 2023 骁龙峰会上发布的骁龙 X Elite 平台以及第三代骁龙 8 移动平台，则想让大家能在笔记本电脑和手机上也能畅快地使用各种 AIGC 工具，包括 AI 文字生成和 AI 图片生成等等。

骁龙 X Elite：比 i9-13980HX 性能更强，比 M2 Max 更省电

高通并不是没有尝试过 PC 领域，从早期的移植骁龙 835 芯片到 PC 端，到后来改动更大的骁龙 8cx 芯片，虽然确实功耗比较低，但是问题也不少。比如早期 Windows 跑在 ARM 芯片上的兼容性问题，后来苹果 M 系芯片大放异彩显得骁龙 8cx 不够优秀等等，所以骁龙芯在 PC 领域的存在感一直都不太高。

骁龙 X Elite 就是为了改变这种境况而来。

先声夺人的跑分环节中，高通 CEO 阿蒙表示，骁龙 X Elite 集成了高通定制的 Oryon CPU，其单线程性能超过了苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX。

更关键的是功耗，在释放峰值性能的时候，Oryon CPU 的功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70% 之多。

看起来，macOS 和 M 系芯片搭配起来的省电和控温体验，有望在 Windows on ARM 笔记本上实现。

不过想必也有人看出来了，高通在比较 CPU 性能的时候，只是对比了单线程性能，到对比多线程性能的时候，高通选择了更弱一些的对手，比如苹果的 M2，和英特尔的 i7-1355U 和 i7-1360P。

在和英特尔移动端芯片对比的时候，高通表示 Oryon CPU 不仅性能可达对手的两倍，峰值性能功耗还可以少 68%。

至于苹果 M2 的话，高通表示 Oryon CPU 的多线程性能能超过对手 50%，至于此处功耗表现，高通没提。

在高通试图平衡性能和功耗矛盾的同时，AI 能力成了骁龙 X Elite 突围的奇兵。

可以看到，在骁龙 X Elite 的一图介绍当中，很大一部分是 AI 特性，这些特性包括了可在终端侧运行 130 亿参数大模型，面向 70 亿参数大模型时每秒可生成 30 个 token，整体的 AI 引擎算力达到了 75TOPS，在利用 Stable Diffusion 进行文生图的时候，速度小于 1 秒。

第三代骁龙 8：一直提 AI，这次 AI 放到了第一位

移动办公一直以来都在真命题和伪命题二者之间反复横跳，之所以出现这样的情况，主要还是手机作为生产力工具，一方面有最强移动性和连接性，但输入和输出能力又远弱于电脑。

但 AIGC 能够帮助用户，以很少输入，获得很多输出，这便是 AIGC 应用在手机上的巨大意义。因而手机本地 AI 和云端 AI 的结合，端云协力，就是正解，所以高通着重展现了第三代骁龙 8 的生成式 AI 能力。

总结一下，第三代骁龙 8 着重展现了三点 AI 能力：

可以在终端侧运行高达 100 亿参数的大模型

运行 70 亿参数大模型时，每秒可以生成 20 个 tokens，速度高于人的阅读速度

世界上最快的手机端 Stable Diffusion 文生图速度，低于 1 秒