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日前，高通发布了新一代旗舰骁龙8+芯片和骁龙7两款中端5G芯片，其中骁龙8+升级幅度巨大，官方表示其CPU和GPU性能均提升了10%，但综合功耗却降低了15%。

就在高通发布骁龙8+芯片后，各大手机品牌也相继官宣了新旗舰即将搭载的消息，可见在高端手机市场上，高通依然是全球手机芯片领域的领导者之一。

根据高通CEO安蒙的介绍，目前全球使用骁龙终端的用户已超过20亿，而在中国市场上，有约80%智能手机用户都了解骁龙品牌。

不过最近这两年，随着5G的全面兴起，高通却在这个时候大意了，竟拱手将老大的位置上让给了联发科。

日前第三方机构公布的中国智能手机芯片出货量排行榜显示，联发科凭借3070万颗的出货量，成为了第一大芯片厂商，同比增长2%，高通的出货量为2670万颗，同比下滑4.1%。

从这份成绩可以看出，联发科已经成为了手机芯片行业的龙头老大，今年更是凭借天玑9000和天玑8100取得了逆境下正增长的成绩，而高通的份额则出现了幅度较大的下滑。

在全球手机芯片市场亦是如此，联发科已连续多个季度稳居全球第一，而且正朝着40%的整体市场份额发展，可见高通的大势确实已经失去了。

而高通之所以从第一沦为老二，皆因为这两年太不思进取了，因为高通骁龙芯片的升级幅度比较小，这样一来芯片性能就被联发科赶上来了。

再就是高通从2020年开始不再让台积电代工，而是转投三星的先进制程工艺，比如骁龙888用的是三星5nm工艺，骁龙8 Gen1用的是三星4nm工艺。

但三星制程工艺在稳定性上要远远落后于台积电，导致高通的这两代旗舰芯片出现了严重发热且功耗过高的情况，可见高通这两年确实砸在三星手上了。

对于高通来说，现在的处境还是很尴尬的，向上有天玑9000这颗完全影响其高端市场地位的产品，中高端市场又有天玑8100的威胁，而高通依然在挤牙膏，让厂商采用去年的次旗舰骁龙870。

正是因为这些原因，不思进取的高通也终于食下了“恶果”，市场份额不断缩水，高端市场的地位也不保了，在这样的背景下，高通也彻底慌了。

所以高通最新推出的骁龙8+芯片，就从三星4nm工艺换成了台积电4nm工艺。

高通更换台积电工艺后的表现也是立竿见影的，官方表示，CPU和GPU均有10%的提升，而且综合功耗降低了15%，可以说是性能和功耗上的双突破，功耗降低之后发热情况也必定会得到缓解。

不过这两年高通已经在消费者心中已经形成了较差的口碑，光靠换成台积电代工就重回巅峰，笔者认为难度还是蛮大的。那么你们觉得高通还能重新超越联发科吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。

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