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微容科技是中国高端MLCC制造企业，也是全球高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC的主力供应商之一。微容科技市场部总监张荟女士介绍了MLCC的技术方向，在陶瓷介质上，精细化（高容/高电压）、高介电常数（高容）、低损耗（射频）；在端电极上，铜端头（PSIP封装内部）、金端头（芯片封装）、软端头（抗弯曲）；在内电极上，低损耗材料（射频）、特殊结构设计（高可靠性/低损耗）。

微容科技 市场部总监 张荟

5G射频前端趋势更新

5G时代的到来为智能手机带来了巨大的增长机会，移动设备能够使用的频段逐渐增多，这意味着射频元件的需求增加，这也导致射频前端的复杂性呈指数增长。为了保障智能手机能够在满足5G性能要求的情况下向轻薄化方向发展，集成式射频前端应运而生。Qorvo移动产品事业部应用工程师经理Will Jiang介绍到，Qorvo的超宽带产品组合为实时位置传感和安全通信应用提供了关键解决方案，产品、解决方案（芯片组、软件、模块）和生态系统通过支持UWB的设备快速可靠地将产品推向市场。

Qorvo 移动产品事业部 应用工程师经理 Will Jiang

据预测，2023年以后，全球无线通信市场规模将继续保持增长，特别是在5G、物联网、车联网等领域的应用将进一步拓展，数据统计，到2025年全球5G用户数量将达到25亿，物联网设备数量将达到500亿台，车联网用户数量将超过5亿，这将进一步推动无线通信技术的创新和发展，带动核心电子元器件需求的提升。

作为面向电子元器件垂直产业链的产业互联网B2B综合服务商，华强电子网集团将通过与物流、资金流、信息流以及自身优势多元产业链的深层次合作和优势互补，围绕电子元器件及相关产品垂直应用领域，通过不断创新服务内容，进一步构建多层次、满足长尾采购需求的现货大生态，致力于打造世界级的电子元器件产业互联网平台。此次研讨会聚集了无线通信领域的重量级玩家，通过演讲分享的形式为企业把握市场趋势提供宝贵参考，助力无线通信行业快速、创新发展。

最后，特别鸣谢连连宝（杭州）信息技术有限公司、深圳市金锆科技有限公司、深圳千宇半导体有限公司、深圳市鼎芯宏电子有限公司、深圳市泽芯微科技有限公司、深圳市思普达软件系统有限公司、深圳华强前海置地有限公司对本次活动的大力支持，谢谢！