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整体来说，疫情发展一方面对手机、汽车等产业链公司产生不小的冲击，另一方面5G、服务器、新基建等也带来新的发展机遇，虽然上半年半导体及产业链上市公司业绩分化明显加剧，但业绩增长强弱的背后也反映出产业发展的新态势。

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半导体制造设备现危机 订单出货比急降

半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。 不过那似乎是不可能的，或者真的会那样？根据日本半导体设备协会（SEAL）本周早些时候的数据，日本设备供应商订单出货比一月份为0.55，而12月份还是0.70，这个数据据称是7年以来的最低点。 根据SEMI的数据，北美半导体设备制造商公布了一月份订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。0.48的比例意味着在该月每100美元的产品合同中只有48美元收到了。 根据SEMI的网站的历史数据，北美半导体固定资产设备产业一月份

[焦点新闻]

全球半导体产能再遭意外：超强台风席卷东南亚 工厂停工

全球半导体产能紧张持续一年多了，现在又时不时遇到意外——这次不是工厂起火，而是东南亚芯片封测工厂，由于遭遇台风袭击，强降雨导致多个工厂停工。 　　 据科创板日报报道，上周四，超级台风“雷伊”（Rai）登陆菲律宾，并在东南亚地区带来超强降雨。上周末，马来西亚半岛出现洪水，并影响了当地的港口和工厂运营。 　　 据菲律宾官员称，“雷伊”台风沿途造成208人死亡，超过44万菲律宾人因台风而流离失所，菲律宾多地电力系统遭毁坏，约100万人受到影响。 这一台风使得马来西亚半岛周末出现暴雨，洪水导致数万人流离失所，道路关闭，航运中断。马来西亚环境和水利部秘书长Zaini Ujang说，12月17日到18日两天内的暴雨达到了平时一个月的降雨量

[半导体设计/制造]

IEK：台半导体专业封测 最怕两“大”

   全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。 观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。 从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工（OSAT）产值比重持续提升，整合元件制造厂（IDM）比重持续降低。 若将封装与测试分开来看，工研院IEK预期，专业测试比重提升会比专业封装迅速。

[手机便携]

中国企业盯上东芝半导体人才

东芝的半导体记忆体业务依然没有确定买家。9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。   7月，“这样下去的话年内很难交货啊。请尽快决定”，某家半导体制造设备企业的销售负责人逼问东芝四日市工厂的技术人员。如果是在以前，应该是身为客户的东芝在谈判中立场强硬。但已今非昔比。  　 看好记忆体业务前景的韩国三星电子和SK海力士开始增强产能。另外，随着自动驾驶技术的进步，从事委托加工的台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）也新建了工厂，出现了全球性的

[半导体设计/制造]

半导体照明光源技术问题大讨论(一)

　 半导体照明 光源现已批量进入照明领域，但出现不少问题，主要是效能、可靠性、光色质量以及成本等问题，有关效能和光色质量所涉及的内容很丰富，如视觉舒适 度、智能化调光控制等，在此暂不描述。本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成 本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题，需要在半导体照明产业链各个环节上采取一系列措施，比如采用新技术、新结构、新工艺、新材料等，这里只提及应 该采取的技术路线和方向，希望对LED企业的产品创新有所帮助。 主要解决方案是：采用新技术、新工艺、新结构、新材料等措施实现半导体照明的高光效;进行智能化调光控制，减少电能损耗，提高节能效果。