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　　三未信安公告，公司2022年年度利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本为基数，每股派发现金红利0.429元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.48股。

　　据悉，本次股权登记日为2023年5月15日，除权除息日为2023年5月16日。

　　天富能源：子公司拟中标2.7亿元多个工程项目

　　天富能源公告，控股子公司新疆天富伟业工程有限责任公司中标多项工程项目，中标金额总计2.7亿元。

　　沐邦高科拟转让子公司美奇林100%股权以优化公司资产结构

　　沐邦高科（603398）发布公告，2023年5月8日，公司第四届董事会第二十八次会议审议通过了《关于公开转让全资子公司广东美奇林互动科技有限公司100%股权的议案》，同意参照广东美奇林互动科技有限公司(下称“美奇林”)股权评估价值，以1亿元为底价公开转让美奇林100%股权，最终交易价格根据交易结果确定。

　　公告称，本次股权转让事项有利于公司优化公司资产结构，有效盘活存量资产，合理配置资源，符合公司长期发展战略，不存在损害公司及中小股东利益的情形。由于本次股权转让采用公开转让(包括网络拍卖或公开挂牌交易等方式)，最终能否成交及交易价格尚不能确定，对公司财务状况及经营成果等方面影响存在不确定性，具体影响将根据实际成交情况确定。

　　耀皮玻璃：收购艾杰旭100%股权之事项完成

　　耀皮玻璃（600819）公告，此前，公司董事会审议通过了《关于收购艾杰旭特种玻璃(大连)有限公司100%股权的的议案》：公司决定投资3.05亿元收购艾杰旭特种玻璃(大连)有限公司(简称“艾杰旭”)100%股权。截至2023年5月8日，公司已完成国资备案、签署协议、反垄断审查、税款缴纳、工商变更登记、股权交割等全部事项。

　　铂力特2022年度权益分派拟每股派0.07元转增0.4股 5月15日除权除息

　　铂力特发布公告，公司本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本为基数，每股派发现金红利0.07元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股。本次权益分派的股权登记日为2023年5月12日，除权(息)日为2023年5月15日。

　　*ST榕泰选举张微为董事长

　　*ST榕泰（600589）发布公告，公司于2023年5月5日收到董事长兼总经理霍焰先生的书面辞职报告。霍焰先生因个人工作调动原因，辞去公司第九届董事会董事、董事长、总经理和董事会各专门委员会委员的职务。辞职生效后，霍焰先生将不再在公司任职，继续担任公司子公司北京飞拓新创通信技术有限公司副总经理。选举董事张微女士为公司第九届董事会董事长，任期自本次董事会审议通过之日起至第九届董事会届满之日止。根据公司经营发展需要，董事会聘任张微女士为总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第九届董事会届满之日止。根据《公司章程》第八条规定，公司总经理为公司的法定代表人，因此公司法定代表人变更为张微女士，公司将及时办理法定代表人工商变更登记等事项。

　　中化国际：公司董事长李凡荣因工作原因辞职

　　中化国际（600500）5月8日晚间公告，李凡荣因工作原因，申请辞去公司董事、董事长、董事会下设各专业委员会委员等相关职务。

　　快克智能推动整体战略布局 拟10亿投建半导体封装设备研发及制造项目

　　快克智能5月8日晚间公告，公司拟与武进国家高新区签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。

　　快克智能致力于为精密电子组装半导体封装领域提供智能装备解决方案，聚焦半导体封装、新能源、智电汽车、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域。

　　快克智能将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域，自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关产业化项目，2022年已取得3项发明专利及国内头部客户的订单预期。

　　随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，快克智能已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。

　　快克智能本次拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目，是为了推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案。