新增CPO概念 立讯精密光模块的蛰伏与突破
时间:2023-05-13 01:45 来源:网络整理 作者:墨客科技 点击:次
5月5日,行情软件同花顺(行情300033,诊股)将立讯精密(行情002475,诊股)纳入“共封装光学(CPO)”概念,这一举动引发众多投资者关注。对此,同花顺给出的理由是:根据2023年5月4日公司投资者关系活动记录表显示立讯精密400G光模块已有量产出货,订单持续向好。 今年以来,AI的火爆发展让CPO概念成为投资的强劲赛道之一,被市场各路资金竞相追捧。根据同花顺iFinD数据统计,截止至4月份,CPO板块平均涨幅高达63%,被市场称为数字经济中的“最强板块”之一。 那么CPO究竟为何方神圣?CPO会仅仅是“炒热点”吗?此前,CPO概念相关个股并没有涵盖立讯精密,但事实上立讯精密在多年前就已布局通讯领域,这一次会带来多更大的突破值得期待? AI时代,算力和数据需求爆发式增长 2023年2月初,OpenAI的CHATGPT重磅面世。一时间,内容生成式人工智能消费级应用掀起一波新的科技浪潮。ChatGPT用户数也在短短两个月内破亿,成为史上活跃用户破亿速度最快的软件。 事实上,ChatGPT技术的本质是通过高质量清洗海量数据(行情603138,诊股),学习训练上亿参数的模型,实现不断进化。根据ChatGPT开发公司OpenAI的研究报告《AI and Compute》,2012年起,AIGC模型训练所需要的算力每隔3-4个月翻一倍。2012-2018年,训练AIGC模型所耗费的算力增长约30万倍,而摩尔定律在相对应的时间内只有7倍的增长。 根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书》测算数据,2021年全球计算设备算力规模已达到615EFlops,同比增长44%,预计2025年全球算力规模将达到3300EFlops,2021-2025年CAGR达52.2%。 毋庸置疑,未来算力和数据需求将迎来爆发式的增长,且传统可插拔光模块技术演进难以支撑高算力背景下数据中心的可持续发展,因此更为先进的CPO技术也就随之被搬上舞台。 CPO指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中可插拔光模块插在交换机前面板的形式,CPO方案显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离,使得损耗减少,高速电信号能够高质量地在两者之间传输,同时提升了集成度并能够降低功耗,整体优势显著。 对于新鲜的CPO技术,业内机构普遍表示乐观态度。 根据光通信行业市场研究机构LightCounting预测,CPO技术在AI集群和HPC中渗透率将逐步提升,预计在2027年部署的800G和1.6T端口中,CPO端口将占到近30%。 美国市场研究公司CIR则指出,2025年全球CPO的销售额将超过13亿美元,并预测至2028年全球共封装光学器件的销售额将会翻一番,达到27亿美元。 总的来看,随着数字经济的发展,CPO作为与之适配的新一代光通信技术路线得到业内一致认可,商用化正在加速落地,产业爆发性增长时点指日可待。 担任标准工作组组长,立讯牵头CPO光互联标准制定 CPO光模块技术涉及互连互通,只有形成标准,各类组件技术厂商才能安心按照约定的标准规格设计开发各种组件,用户才敢采购CPO技术。于是,CCITA(中国计算机互连技术联盟)于2021年5月启动在中国电子标准化协会的国内CPO标准立项工作,联合了超过40家会员厂商,规划交换机及网卡CPO应用场景的规格标准,其中就有立讯精密。 立讯精密在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局,在CCITA的诸多会员单位中,立讯精密是唯一一家同时涉及连接器和光电模块的业务单位,因此由立讯精密担任标准工作组的组长单位。针对CPO专用芯片,立讯精密还与国内外硅光芯片厂商进行联合开发,同时与自有连接器业务协同,在CPO中搭配应用其自研CPC及PAM4 224G高速LGA/BGA连接器的产品。 (责任编辑:admin) |