寒武纪创始人陈云霁陈天石,双陈连心塑造AI芯片(11)
时间:2022-08-15 18:34 来源:网络整理 作者:采集插件 点击:次
麒麟980。华为和台积电关系密切，比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970，都是双方合作的成果。 此外，麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术，基本断定就是寒武纪刚刚发布的第三代IP产品“寒武纪1M”，后者正是基于台积电7nm工艺。 2018-05-09 10:21:015375 寒武纪发布两款人工智能芯片_寒武纪第三代智能终端处理器IP 寒武纪第三代智能终端处理器IP 1M，树立AI芯片新标杆。寒武纪公司创始人兼CEO陈天石博士发表了主旨演讲。他回顾了了寒武纪创业的初衷，并介绍了寒武纪开放、协作、共赢的商业理念：与全球上下游 2018-05-04 15:53:068737 Compass Intelligence发布扎“芯”的报告，华为、寒武纪、地平线值得关注！ 中国大陆的AI 芯片公司未能进入前十，排名最高的华为（海思）进入第12，寒武纪和地平线分别排第22、24位。 2018-05-09 17:01:112653
1M芯片采台积电7纳米，麒麟980将采用 AI芯片独角兽企业寒武纪3日发布新一代云端与终端AI芯片，寒武纪创始人暨CEO陈天石表示，终端AI芯片1M将采用台积电7nm工艺，在此最先进的工艺制程下，他非常有信心的说 “天下再也没有难做的终端智能芯片”。 2018-05-09 11:10:344556 麒麟980采用台积电7nm制程，将加持寒武纪AI最新技术 来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技。华为海思的自然就是下一代麒麟980。麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术 2018-05-08 17:52:284732 寒武纪首款智能云端芯片应用Cadence Z1硬件仿真加速平台 寒武纪云端智能芯片产品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP，并应用了Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。 2018-05-08 16:59:547903 寒武纪AI新品发布 目标3年后要占中国芯片市场30%份额 寒武纪最近很给力，连续发布的两款新品都备受瞩目，在AI芯片上，寒武纪显然已经占据上风，实力雄厚，寒武纪创始人兼CEO陈天石表示，寒武纪的目标是3年后要占中国芯片市场30%份额。 2018-05-08 10:10:385935 为什么要将芯片名冠以“寒武纪”，寒武纪究竟何以提上这样的高度？ 显然，寒武纪生物大量出现是达尔文的进化论所无法解释的。他为此也深感迷惑，认为这一现象是对其进化论的严重挑战。但他也意识到这是由于化石记录的不完整性所致，化石被地质作用破坏了。 2018-05-07 09:59:166595 寒武纪国内首款云端智能芯片有何用途？ 智能芯片公司寒武纪科技正式发布了首款云端智能芯片 MLU100 。寒武纪 CEO 陈天石对媒体表示：“云端的智能处理在数据方面有其不可替代的巨大优势”。 2018-05-07 09:09:555982 寒武纪科技生态爆发，产业伙伴展示寒武纪芯片应用 (责任编辑：admin) |
